Seek Thermal,MosaicCORE,C314HPX,广探测范围高精度热成像相机,更广探测范围,更高测量精度,Seek Thermal将最新消防设备专用红外模组技术开放给OEM客户。
Seek Thermal将最新消防设备专用红外模组技术开放给OEM客户。该模组具备三大突破性优势:
- 超宽温区覆盖:探测范围扩展至-20°C~650°C(-4°F~1202°F)
- 严苛环境适应:支持高温高湿等极端工况
- 军工级精度:出厂预校准,标配锗晶保护窗口,便于集成到各类设备外壳
核心参数
- 传感器分辨率:320×240
- 水平视场角:35°
- 帧率:27Hz
- 尺寸:20×20×15mm(长×宽×高)
- 标配组件:锗晶体保护窗
技术规格总览
探测器参数
项目 | 规格 |
---|---|
微测辐射热计类型 | 非制冷氧化钒(VOx) |
像素间距 | 12微米 |
光谱响应 | 7.8-14微米(长波红外) |
传感器分辨率 | 320×240(76,800像素) |
帧率 | 最高27Hz |
测温范围<sup>1</sup> | -20°C至650°C |
热灵敏度(NETD) | ≤50mK(典型值@25°C) |
非均匀性校正(NUC) | 自动快门校正 |
视频输出接口 | USB 2.0 |
电气特性
- 工作电压:3.3V~5.0V DC
- 功耗:
- 核心模块:<50mW
- 核心+接口板:300mW
- 输出数据格式:
▸ 32位浮点/16位定点(原始热数据)
▸ ARGB888/RGB565(彩色化图像)
▸ 8位灰度(黑白图像)
光学与机械
参数 | 指标 |
---|---|
焦距 | 4.0mm |
光圈值(f/#) | f/1.0 |
瞬时视场角(IFOV) | 3.0mrad |
水平视场角(HFOV) | 56° |
垂直视场角(VFOV) | 42° |
探测识别距离<sup>2</sup>: |
- 探测距离 | 333m |
- 识别距离 | 83m |
- 辨认距离 | 48m |
| 距离/光斑比 | 56:1 |
| 防护等级 | IP67 |
| 核心尺寸 | 20×20×15mm |
| 重量 | 12克 |
| 镜头材质 | 硫系玻璃 |
| 窗口材质 | 锗晶体(透过率>90%) |
| 对焦方式 | 固定焦距 |
测温性能
- 温度标定:出厂预校准(支持°C/°F/K单位输出)
- 测温精度<sup>3</sup>:
- 在20°C~500°C范围内:±5°C或±5%(取较大值)
- 发射率设置:
- 默认0.97,可通过SDK调节
环境适应性
- 工作温度:-20°C~85°C
- 存储温度:-40°C~80°C
- 湿度范围:10%~95%RH(非冷凝)
- 太阳光防护:支持
- 合规认证:RoHS/WEEE/REACH
开发套件快速入门
零门槛启动热成像集成
开发套件包含完整评估工具:
- 即插即用调试(支持Simple Viewer软件)
- 开发者门户权限(含SDK/API/技术文档)
- 美国原厂技术支持
[立即购买开发套件]
✔ 即装即用 ✔ 顶级开发生态 ✔ 全流程技术支援
选择Seek的六大理由
① 像素性价比之王
单位像素成本领先行业,同时保持优异成像质量
② 微型低功耗设计
20mm立方体封装,功耗降低40%
③ 混合增益智能像素
自动调节高低增益,极端温差场景细节不丢失
④ 12微米超密像素
业界最小像素尺寸,实现物理尺寸与成本双优化
⑤ 灵活开发支持
提供:
- 跨平台SDK(Windows/Linux/Android)
- 3D结构设计参考文件(STEP格式)
- 开源示例代码库
⑥ 开发者生态体系
• 技术白皮书下载 • 24小时响应支持 • 开发者社区交流
开发者资源中心
从概念到量产的全周期支持
▸ 开发工具包:SDK/API/调试工具
▸ 集成指南:硬件接口定义/光学安装规范
▸ 案例库:无人机/安防/工业检测典型方案
▸ 视频学院:从驱动开发到算法优化教程

https://www.bihec.com/thermal/Seek Thermal,MosaicCORE,C314HPX,广探测范围高精度热成像相机/
https://zhuanlan.zhihu.com/p/1887540078445826188