Seek Thermal,MosaicCORE,C314HPX,广探测范围高精度热成像相机,更广探测范围,更高测量精度,Seek Thermal将最新消防设备专用红外模组技术开放给OEM客户。
Seek Thermal将最新消防设备专用红外模组技术开放给OEM客户。该模组具备三大突破性优势:
- 超宽温区覆盖:探测范围扩展至-20°C~650°C(-4°F~1202°F)
 - 严苛环境适应:支持高温高湿等极端工况
 - 军工级精度:出厂预校准,标配锗晶保护窗口,便于集成到各类设备外壳
 
核心参数
- 传感器分辨率:320×240
 - 水平视场角:35°
 - 帧率:27Hz
 - 尺寸:20×20×15mm(长×宽×高)
 - 标配组件:锗晶体保护窗
 
技术规格总览
探测器参数
| 项目 | 规格 | 
|---|---|
| 微测辐射热计类型 | 非制冷氧化钒(VOx) | 
| 像素间距 | 12微米 | 
| 光谱响应 | 7.8-14微米(长波红外) | 
| 传感器分辨率 | 320×240(76,800像素) | 
| 帧率 | 最高27Hz | 
| 测温范围<sup>1</sup> | -20°C至650°C | 
| 热灵敏度(NETD) | ≤50mK(典型值@25°C) | 
| 非均匀性校正(NUC) | 自动快门校正 | 
| 视频输出接口 | USB 2.0 | 
电气特性
- 工作电压:3.3V~5.0V DC
 - 功耗:
- 核心模块:<50mW
 - 核心+接口板:300mW
 
 - 输出数据格式:
▸ 32位浮点/16位定点(原始热数据)
▸ ARGB888/RGB565(彩色化图像)
▸ 8位灰度(黑白图像) 
光学与机械
| 参数 | 指标 | 
|---|---|
| 焦距 | 4.0mm | 
| 光圈值(f/#) | f/1.0 | 
| 瞬时视场角(IFOV) | 3.0mrad | 
| 水平视场角(HFOV) | 56° | 
| 垂直视场角(VFOV) | 42° | 
| 探测识别距离<sup>2</sup>: | 
- 探测距离 | 333m |
 - 识别距离 | 83m |
 - 辨认距离 | 48m |
| 距离/光斑比 | 56:1 |
| 防护等级 | IP67 |
| 核心尺寸 | 20×20×15mm |
| 重量 | 12克 |
| 镜头材质 | 硫系玻璃 |
| 窗口材质 | 锗晶体(透过率>90%) |
| 对焦方式 | 固定焦距 | 
测温性能
- 温度标定:出厂预校准(支持°C/°F/K单位输出)
 - 测温精度<sup>3</sup>:
- 在20°C~500°C范围内:±5°C或±5%(取较大值)
 
 - 发射率设置:
- 默认0.97,可通过SDK调节
 
 
环境适应性
- 工作温度:-20°C~85°C
 - 存储温度:-40°C~80°C
 - 湿度范围:10%~95%RH(非冷凝)
 - 太阳光防护:支持
 - 合规认证:RoHS/WEEE/REACH
 
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