TE Technology 高性能模块 HP-127-1.4-2.5-72 半导体制冷片 热电制冷制热 热电模块
Thermoelectric Modules 珀尔帖制冷 TEC TEM Peltier Cooling Modules
TE Technology 的热电模块（Thermoelectric Modules），也称为珀尔帖制冷模块（Peltier Cooling Modules，简称 TEC 或 TEM），具有多种类型和尺寸。虽然通常用于制冷，但也可以通过反向电流实现加热，甚至用于发电。
HP-127-1.4-2.5-72 采用最大温差为 72°C 的材料，是一款低热通量制冷模块，通常在制冷模式下以约 12VDC 电压运行。较低的热通量可减少模块热界面之间的温度梯度，同时降低散热器内部的温度梯度，从而减小模块两端的实际工作温差，使器件运行在更高效率的状态。其 2.5mm 较高的半导体元件高度使模块整体更厚，也有助于减少来自高温散热器向低温冷板的热回传。这使得更容易达到预期的制冷效果，因为许多设计人员往往低估这些影响。
高性能模块具备以下两种特性之一，使其区别于我们的标准产品。一类通过采用高品质热电材料，实现更高的最大温差（DTmax）；另一类则通过缩短热电元件长度或提高元件排布密度，在相同尺寸下实现更高的制冷量（Qmax）。更高的 DTmax 有助于降低功耗，并在需要冷端与散热端之间较大温差时实现最佳性能。更高的 Qmax 模块适用于温差较小的系统，可减少模块数量并提升性能系数（C.O.P.）。这些模块的额定最高使用温度为 80°C。
