晶圆传感器
仪器化晶圆（集成热电偶、绑定晶圆或RTD温度传感器）主要应用于半导体加工设备，在这些场景中精确掌握和控制晶圆表面温度至关重要。
Thermo Electric 的仪器化晶圆正被广泛应用于众多行业，包括快速热处理（RTP）、快速热退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、太阳能电池以及许多其他热驱动工艺。
Thermo Electric 拥有专业技术和经验，能够在多种基底材料上设计和安装我们的热电偶，包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷，以及客户提供的裸片、镀膜或图形化基底。同时支持其他定制化基底、形状和尺寸的专门制造。
TC-350H — 高性能 — 温度范围（-50°C 至 350°C）
TC-350H 使用尽可能小的传感元件来减少热质量并增加每个传感器的响应时间。用于制造传感器的材料经过精心挑选，以实现尽可能高的精度和最大的传感器与传感器之间的一致性。
这种设计适用于了解和控制硅片表面温度至关重要的情况。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的内核中。该产品将其测量重点放在晶圆表面，那里发生了最重要的过程。使用本产品时，您可以期待更快、更准确的响应时间，从而获得最准确的传感元件放置。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但该技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350晶圆产品采用热电偶技术产生最准确可靠的读数。
TC-350D — 重载 — 温度范围（-50°C 至 350°C）
TC-350D 使用最坚固的组件来延长这些通常易碎产品的使用寿命。用于制造传感器的材料经过精心挑选，以实现尽可能高的精度和最大的传感器与传感器之间的一致性。
这种设计适用于了解和控制硅片表面温度至关重要的情况。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的内核中。该产品将其测量重点放在晶圆表面，那里发生了最重要的过程。使用本产品时，您可以期待更快、更准确的响应时间，从而获得最准确的传感元件放置。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但该技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350晶圆产品采用热电偶技术产生最准确可靠的读数。
TC-700H — 高性能 — 温度范围（-50°C 至 700°C）
TC-700H 使用尽可能小的传感元件来减少热质量并增加每个传感器的响应时间。用于制造传感器的材料经过精心挑选，以实现尽可能高的精度和最大的传感器与传感器之间的一致性。
这种设计适用于了解和控制硅晶圆表面温度至关重要的情况。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的磁芯内。该产品将其测量重点放在晶圆表面，那里发生了最重要的过程。在使用该产品时，您可以期待通过最准确的传感元件放置来获得更快、更准确的响应时间。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但该技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700晶圆产品采用热电偶技术，产生最准确、最可靠的读数。
TC-700D — 重载 — 温度范围（-50°C 至 700°C）
TC-700D 使用最坚固的组件来延长这些通常易碎的产品的使用寿命。用于制造传感器的材料经过精心挑选，以实现尽可能高的精度和最大的传感器间一致性。
这种设计适用于了解和控制硅晶圆表面温度至关重要的情况。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的磁芯内。该产品将其测量重点放在晶圆表面，那里发生了最重要的过程。在使用该产品时，您可以期待通过最准确的传感元件放置来获得更快、更准确的响应时间。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但该技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700晶圆产品采用热电偶技术，产生最准确、最可靠的读数。
TC-1200 — 高温/高纯度 — 温度范围（-50°C 至 1,200°C）
TC-1200 利用非常独特的连接方法来实现极高的温度作。该方法不使用粘合剂。相反，硅被激光焊接以将传感器固定到位。
这不仅允许高温运行，而且还创造了最干净的设计之一。通过消除粘合剂，不会出现放气或其他不良情况的可能性。
这种设计适用于了解和控制硅片表面温度至关重要的情况。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的内核中。该产品将其测量重点放在晶圆表面，那里发生了最重要的过程。使用本产品时，您可以期待更快、更准确的响应时间，从而获得最准确的传感元件放置。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但该技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-1200晶圆产品采用热电偶技术，可产生最准确、最可靠的读数。
BTC700H — 薄型/高响应 — 最高温度 700°C
BTC-700H 提供配接晶圆对的低调和精确的垂直对准，以确保快速准确的响应。该产品将响应典型晶圆键合过程中发生的静态和动态温度变化。
BTC700 应用于晶圆键合设备，在这些设备中，需要了解和控制配合硅晶圆表面的温度均匀性。MEMS、MOEMS、绝缘体上硅 （SOI）、晶圆级封装和三维芯片堆叠是采用晶圆键合的主要技术类别。
键合晶圆可以由任何晶圆直径制造，以便在技术上尽可能地遵循特定的键合工艺。作为本产品的用户，您可以期待对晶圆键合过程中发生的温度变化做出快速、准确和可靠的响应。
RTD — 低温/高精度 — 最高温度 240°C
仪器化晶圆 RTD 的工作原理是，某些金属的电阻随着温度范围以可重复和可预测的方式增加或减少。
RTD 的仪表晶圆比热电偶晶圆具有更高的精度和更高的稳定性，为半导体制造设备的监控提供了额外的选择。
RTDs传感器能够在较长时间内保持初始精度，从而为温度测量提供了可重复性。
