HP-127-1.4-1.15-71P帕尔贴制冷片
TE Technology 的热电或 Peltier 冷却模块(也称为 TEC 或 TEM)有多种类型和尺寸。虽然通常用于冷却,但它们也可用于加热(通过反转电流)甚至 发电。
灌封模块在元件周围有一个周边密封,建议在冷却到露点温度以下时使用。可以通过每个单独模块页面上的下拉框将灌封添加为选项。
Peltier – 热电冷却器模块 高性能模块
高性能模块具有将它们与我们的标准设备区分开来的两个特性之一。有些通过使用优质热电材料实现了更高的温差 (DTmax)。其他的通过使用更短的热电元件或更高的元件填充密度,对于任何给定的尺寸具有更大的热泵容量 (Qmax)。当您需要从冷板到散热器的高温时,更高的 DTmax 有助于降低功耗并实现终极性能。在温差较低的系统中,较高的 Qmax 模块可用于减少模块数量和提高 COP(效率)。这些模块的额定使用温度高达 80°C。