美国TE Technology 微型模块帕尔贴制冷片 TE-12-0.45-1.3
Peltier–微型模块帕尔贴制冷片
TE Technology 的热电或 Peltier 冷却模块（也称为 TEC 或 TEM）有多种类型和尺寸。虽然通常用于冷却，但它们也可用于加热（通过反转电流）甚至 发电。
灌封模块在元件周围有一个周边密封，建议在冷却到露点温度以下时使用。可以通过每个单独模块页面上的下拉框将灌封添加为选项。
TE Technology Peltier – 热电冷却器模块 微型模块
微型模块是半导体元件占位面积小于 1.0 平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块允许更多数量的耦合。这些模块在热表面和冷表面都进行了金属化处理（但未镀锡），它们适用于通过焊接或过孔压缩（建议使用压缩）进行安装。TE Technology 专有的用于防潮和加固的“灌封”可作为选项提供。这些模块的额定使用温度高达 80°C。
