美国TE technology 微型模块 帕尔贴制冷片 珀尔帖-热电制冷模块

微型模块(Micro Modules)

微型模块是指半导体元件占用面积 小于 1.0 mm² 的器件,从而可以在给定尺寸的模块中实现更多的热电偶对数。这些模块的冷热两面都经过金属化处理(但未预涂焊料),可通过焊接安装或压接安装(推荐压接)。TE Technology 专有的“封装工艺”可作为选配,用于防潮和增强耐用性。该系列模块的额定使用温度为 最高 80°C

产品型号库存状态最大电流 (A)最大热功率 (W)最大电压 (V)最大温差 (K)尺寸A (mm)尺寸B (mm)尺寸C (mm)尺寸D (mm)尺寸H (mm)图表
TE-8-0.45-1.30.70.41.0675.03.43.43.42.32
TE-12-0.45-1.30.70.61.4675.03.45.05.02.32
TE-18-0.45-1.30.70.92.2676.65.05.05.02.32
TE-66-0.45-1.30.73.58.06711.59.99.19.12.32
TE-32-0.45-1.30.71.73.9678.36.66.66.62.32
TE-7-0.6-1.51.10.60.9704.34.34.33.251.01
TE-11-0.6-1.51.10.91.4704.04.09.09.03.251
TE-17-0.6-1.51.11.42.1706.36.36.36.33.251
TE-31-0.6-1.51.12.63.8708.08.08.08.03.251
TE-35-0.6-1.51.13.04.37012.012.06.06.03.251
TE-65-0.6-1.51.15.58.17013.013.012.012.03.251
TE-7-0.6-1.21.40.70.9694.34.34.34.32.951
TE-11-0.6-1.21.41.21.4694.04.09.09.02.951
TE-17-0.6-1.21.41.82.1696.36.36.36.32.951
TE-31-0.6-1.21.43.33.8698.08.08.08.02.951
TE-35-0.6-1.21.43.74.36912.012.06.06.02.951
TE-65-0.6-1.21.46.98.16913.013.012.012.02.951

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