TE-109-0.6-0.8
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-65-0.6-0.8
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-31-0.6-0.8
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-65-0.6-1.0
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-35-0.6-1.0
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-31-0.6-1.0
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-17-0.6-1.0
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-11-0.6-1.0
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-7-0.6-1.0
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-65-0.6-1.2
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-35-0.6-1.2
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-31-0.6-1.2
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-17-0.6-1.2
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-11-0.6-1.2
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-7-0.6-1.2
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
TE-65-0.6-1.5
微型模块是半导体元件占地面积小于1.0平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块，允许更多数量的耦合。这些模块的热表面和冷表面都进行了金属化处理(但不是镀锡焊料),它们适用于通过焊接或压缩(推荐压缩)进行安装。TE Technology专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。
