Silicon Valley Microelectronics SVM 单面抛光 （SSP） 和双面抛光 （DSP） 晶圆衬底

Silicon Valley Microelectronics SVM 单面抛光 （SSP） 和双面抛光 （DSP） 晶圆衬底

Silicon Valley Microelectronics 使用同步双面抛光技术，因此可以提供各种高质量的超平晶圆，以满足每个客户精确控制的平整度要求。

双面抛光晶圆

Silicon Valley Microelectronics 的产品线包括单面抛光 （SSP） 和双面抛光 （DSP） 晶圆衬底。半导体通常需要双面抛光晶圆，微机电系统 （MEMS），以及需要具有严格控制平整度特性的晶圆的其他应用。双面图案和器件制造项目也需要它们。

随着半导体器件的不断缩小，晶圆的正面和背面都具有较高的表面质量变得越来越重要。目前，这些晶圆最常见于 MEMS、晶圆键合、绝缘体上硅 （SOI） 制造以及具有严格平整度要求的应用程序。Silicon Valley Microelectronics 承认半导体行业的发展，并致力于为所有客户需求寻找长期解决方案。

SVM 拥有大量双面抛光晶圆库存，所有晶圆直径从 50 毫米到 300 毫米不等。如果您的库存中没有您的规格，我们已经与众多制造合作伙伴建立了长期关系，这些合作伙伴能够定制制造晶圆以适应任何独特的规格。双面抛光晶圆采用半导体行业常用的硅、玻璃和其他材料。