Sumix 干涉仪 MAX-QS+是一款白光移相干涉仪，用于检测单光纤ST、FC、SC、LC、MU、E2000™（PC和APC）、小幅面多光纤MT-RJ（PC和APCs）、SMA和特殊连接器。Sumix 干涉仪 MAX-QS+具有便携式设计、自动对焦、光纤高度100微米扫描范围和1.1微米分辨率。
Sumix 干涉仪 MAX-QS+通过USB 3.0电缆和12V DC电源适配器连接到笔记本电脑或台式电脑。
Sumix 干涉仪 MAX-QS+配备了业界领先的MaxInspect™软件，用于光纤连接器的干涉检测。
Sumix 干涉仪 MAX-QS+主要特征：
高分辨率2D和3D表面轮廓
探索小至1.1μm的表面细节。
自动对焦
将操作员的操作最小化到只需单击一次。
异常检测和几何测试相结合
加快检查速度，提高工作效率。
快速测量
在2秒或更短的时间内测量单个光纤连接器。
显微镜模式
测量前目视检查连接器端面。
行业领先的MaxInspect™自动检测软件
测量曲率半径、顶点偏移、纤维高度等。
光纤高度扫描范围超过1000微米
精确检查具有较大不连续性和特殊连接器的套圈表面。
数据库连接
将所有本地站点的测量数据存储在一个地方，并轻松地将Sumix设备集成到您的制造系统中。
符合行业标准
根据IEC、Telcordia或您自己的通过/失败标准进行测试。
Sumix 干涉仪 MAX-QS+技术参数：
测量技术：非接触式；迈克尔逊干涉术
镜头：NA=0.25；平面度误差<λ/50
照明器：绿色LED（530纳米）
视野：1.1×0.9毫米
横向分辨率：1.1µm
放大倍数：500倍（数码变焦关闭）
集中：自动对焦和手动
最大图像大小：2590×1940像素
最适合连接器/套圈（PC和APC）：SC、FC、ST、LC、MU、E2000™、SMA、MT-RJ
显微镜模式：是的
测量模式：相移与白光
扫描和计算时间：2* *64MHz标准单光纤连接器。秒测量时间可能因计算机性能和连接器端面形状而异。
ROC（mm）：1至flat
顶点偏移（μm）：0至2000
纤维高度*（μm）：1000以上**
角度测量-全范围（度）：0至28***
*与扫描对象的最高点和最低点的差异。
**默认情况下<100µm可用。>100µm-用于特殊连接器/任务（需要软件调整）。
***常规夹具-0、8、9度。定制夹具-0-28度。
重复性C.F.*：
*值是从30次连续测量中计算出来的，测量之间没有连接器上的相互作用（连接器固定），代表一个西格玛值。
ROC:0.1%
光纤高度：0.1 nm
角度：0.0002度
顶点偏移：0.08µm
重复性C.R.*：
*从30次连续测量中计算值，在测量之间移除和插入连接器（连接器重新加载），表示一个西格玛值。
ROC:0.16%
光纤高度：0.4 nm
角度：0.006度
顶点偏移：0.8µm
推荐环境温度：+20°C…+24°C
压力：700-850毫米汞柱
湿度：5-75%，不凝结
尺寸（高×宽×长）：103×137×183毫米（4.06×5.39×7.2英寸）
重量：3.9公斤（8.6磅）
电源：外部，USB 3.0电缆，12 V DC电源适配器
系统要求推荐：Windows 11、Windows 10, 英特尔酷睿i7, 4GB RAM或更高, 内置Intel USB 3.0控制器 Microsoft Excel 2010或更高版本
