Silicon Materials, Inc. 的晶圆制造过程完全透明。所有晶圆生产从初始的多晶硅批次到最终包装均可追溯。产品的稳定性源于对整个制造周期的严格控制。这些优势使 Silicon Materials, Inc. 成为优秀的长期合作伙伴。
产品
Silicon Materials, Inc. 提供多种规格的晶圆及相关服务，满足半导体行业的不同需求。
主要原材料：采用美国生产的原生半导体级多晶硅。
晶圆产品
- CZ（直拉法）晶圆
- FZ（浮区法）晶圆
- 尺寸范围：50.8mm 至 150mm
- 类型：优质晶圆（Prime）
- 掺杂类型
- 硼（Boron）、磷（Phosphorous）、锑（Antimony）、砷（Arsenic）
- 未掺杂 CZ 晶圆（Undoped CZ）
- 本征晶圆（Intrinsic）
- 晶向
- 标准晶向：<100>、<111>、<110>、<112>
- 可根据客户需求提供定制切割规格
- 厚度和几何参数
- 符合 SEMI 标准或客户指定要求
- 当前能力：大多数直径的晶圆厚度范围为 250 – 1800 微米
- 质量控制
- 所有晶圆均由 SMI 生产或由 SMI 认证/担保的供应商提供
定制薄膜和服务
- 提供定制薄膜沉积服务，满足特定应用需求。
- 其他相关服务可根据客户需求定制。
优势
- 高质量：严格的质量控制和生产流程，确保产品一致性。
- 灵活性：支持客户定制需求，包括尺寸、掺杂、晶向和厚度。
- 可靠性：所有产品均可追溯，确保透明度和可信度。
6 英寸（150.0毫米）硅晶圆规格
材料特性
| 参数 | 特性 | ASTM 控制方法 |
|---|---|---|
| 生长方法 | 直拉法（Cz）、浮区法（Fz）、磁控直拉法（MCz） | – |
| 类型/掺杂 | P 型 – 硼（Boron） N 型 – 磷（Phosphorous） N 型 – 锑（Antimony） N 型 – 砷（Arsenic） 未掺杂（Undoped） | F42 |
| 晶向 | <100>、<111>、<110>、<112>，可根据客户要求提供切割方向（slice OFF） | F26 |
| 氧含量 | 10-19 ppmA，可根据客户要求提供定制公差 | F121 |
| 碳含量 | < 1 ppmA，可根据客户要求提供定制公差 | F123 |
| 电阻率范围 | – P 型（硼）：0.001 – 50 欧姆·厘米 – N 型（磷）：0.1 – 40 欧姆·厘米 – N 型（锑）：0.01 – 0.025 欧姆·厘米 – N 型（砷）：0.001 – 0.005 欧姆·厘米 – 未掺杂：> 100 欧姆·厘米 可根据客户要求提供定制公差 | F84 |
机械特性
| 参数 | Prime A | Prime B | Test | ASTM 方法 |
|---|---|---|---|---|
| 直径 | 150 ± 0.2 mm | 150 ± 0.2 mm | 150 ± 0.5 mm | F613 |
| 厚度 | 675 ± 20 µm（标准） 250 ± 20 µm 400 ± 20 µm 525 ± 20 µm 625 ± 20 µm 800 ± 20 µm 1000 ± 20 µm 1200 ± 20 µm 1300 ± 20 µm | 675 ± 25 µm（标准） 250 ± 25 µm 400 ± 25 µm 525 ± 25 µm 625 ± 25 µm 800 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1200 ± 25 µm 1300 ± 25 µm | 675 ± 50 µm（标准） 250 ± 50 µm 400 ± 50 µm 525 ± 50 µm 625 ± 50 µm 800 ± 50 µm 1000 ± 50 µm 1200 ± 50 µm 1300 ± 50 µm | F533 |
| TTV（总厚度变化） | < 2 µm < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
| 弯曲度（Bow） | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F534 |
| 翘曲度（Warp） | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
| 边缘倒角 | 符合 SEMI 标准或客户要求 | – | – | F928 |
| 标记 | 仅主 SEMI 平边，提供 SEMI 标准平边、Jieda 标准平边、缺口、圆形边缘或客户定制要求 | F847, F671 |
表面质量
| 参数 | Prime A | Prime B | Test | ASTM 方法 |
|---|---|---|---|---|
| 正面标准 | ||||
| 表面状态 | 化学机械抛光（CMP） | – | – | F523 |
| 表面粗糙度 | < 2 Å | < 2 Å | < 2 Å | – |
| 污染颗粒（>0.3 µm） | < 10 | < 10 | < 20 | F523 |
| 雾度、凹坑、橘皮 | 无 | 无 | 无 | F523 |
| 锯痕、条纹 | 无 | 无 | 无 | F523 |
| 背面标准 | ||||
| 表面状态 | 碱蚀刻 | – | – | F523 |
| 裂纹、锯痕、污渍 | 无 | 无 | 无 | F523 |
包装选项
| 包装类型 | 包装袋描述 |
|---|---|
| 3 部分晶圆盒，2 袋 | 透明立体袋，A/S 蓝色平袋 |
| 单晶圆运输盒，3 袋 | 透明立体袋，铝制立体袋，A/S 蓝色平袋 |
| 瓶装 Tyvek 分隔 | – |
备注
- 所有规格可根据客户需求进行调整。
- 提供符合 SEMI 标准或客户指定要求的定制服务。