UV+IR组合探测器
双芯片光电二极管，用于同步测量紫外和红外辐射
SG01-TANDEM-XL
UVA+IR双芯片，紫外芯片有效面积=7.60mm²，InGaAs红外芯片有效面积=7.07mm²，TO5封装，适用于火焰监测应用。
可定制其他型号，例如：
采用更小的SiC芯片（1.82mm²）以降低成本
采用并排式芯片布局（非叠层式）
优势：进一步降低成本
劣势：需增加聚焦调节
红外传感器可加装滤光片（例如抑制可见光干扰测量值）
SG01-TANDEM-XL双芯片光电二极管
用于同步测量紫外（UV）与红外（IR）辐射
关键参数
紫外芯片有效面积：7.60mm²
铟镓砷（InGaAs）红外芯片有效面积：7.07mm²
TO5 气密封装，配备4个独立引脚
定制化选项
低成本方案：可选用更小尺寸的碳化硅（SiC）紫外芯片（1.82mm²）
布局优化：
提供并排式芯片排列型号（替代堆叠式设计）
红外增强配置：
可选配红外传感器滤光片（如：可见光抑制滤光片，消除测量干扰）
应用场景
专为火焰监测等需同步紫外/红外检测的工业应用设计
