SENS4,VDM-5,DiCAP™,膜片真空变送器,VDM-5 DiCAP™ 旨在为先进的真空工艺提供可靠的测量和控制，适用于工业和科研领域中的各种应用。VDM-5 提供多种配置，可满足不同应用场景的需求。
VDM-5 DiCAP™ 膜片真空变送器
| 真空测量 |
核心特性
▸ 双膜片传感器：5.0E-3~1333 mbar全量程气体无关测量
▸ 耐腐蚀选配：陶瓷/派瑞林涂层防护
▸ 数字模拟接口：支持数字通信/模拟输出/继电器控制
▸ 高性价比：单设备实现双电容规功能
技术优势
• 采用电容式膜片传感器（CDG），彻底解决传统皮拉尼规的气体依赖性误差
• 可选防护配置：
- 陶瓷膜片（电容规级耐腐蚀）
- 医用级派瑞林涂层（耐过氧化氢灭菌）
- 可拆卸挡板（防颗粒污染）
接口与控制
模拟输出
- 标准1 VDC/十进制输出（mbar/Torr/Pascal可切换）
- 可仿真主流品牌仪表信号
数字接口
RS-232/485支持：
- 实时压力可视化
- 远程诊断与校准
- 设定点编程
固态继电器
3组UL/CSA认证触点：
- 无电弧/零EMI
- 开关速度比机电继电器快10倍
兼容性设计
- 引脚定义兼容传统微皮拉尼变送器
- 模拟信号/数字协议全仿真
应用与市场
VDM-5 DiCAP™ 旨在为先进的真空工艺提供可靠的测量和控制，适用于工业和科研领域中的各种应用。VDM-5 提供多种配置，可满足不同应用场景的需求。
PVD
PVD 涂层
VDM-5 配备可维护的挡板保护，适用于物理气相沉积（PVD）涂层应用，确保设备的使用寿命和性能。
炉内真空应用
工业炉
在真空热处理过程中，VDM-5 可对真空进行精确测量和控制。针对工业应用，可选配挡板和涂层保护。
空间模拟
空间模拟
在模拟太空恶劣环境时，VDM-5 可用于测量真空气体压力。
真空蒸馏
蒸馏
VDM-5 可用于氢气储存罐和输送管线中保温真空的测量和监控。
半导体
半导体
VDM-5 可用于半导体工艺中的化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和前级真空测量。可选配耐腐蚀陶瓷传感器，适用于半导体工艺中的恶劣环境。
等离子体灭菌
VDM-5 采用双传感器设计，提供一体化测量解决方案，适用于 H₂O₂ 灭菌应用
VDM-5 DiCAP™ 膜片真空变送器技术规格
测量参数
▸ 量程范围：5E-3~1333 mbar（3.75E-3~1000 Torr）
▸ 测量原理：
- 5E-3~3.99 mbar：电容式膜片规（CDG）
- 4~5.99 mbar：CDG/压电膜片混合模式
- 6~1333 mbar：压电膜片
精度指标
- 5E-3~9.99E-3 mbar：读数的5%
- 1E-2~799 mbar：读数的0.5%
- 800~1099 mbar：读数的0.25%
- 1100~1333 mbar：读数的0.5%
电气特性
‖ 模拟输出：
- 分辨率：16位（150 μV）
- 更新率：124 Hz
‖ 响应时间（ISO 19685:2017）：<20 ms
‖ 固态继电器： - 设定点范围：5E-6~1333 mbar
- 触点容量：50V/100mA
- 认证：UL E76270 / CSA 1175739 / EN/IEC 60950-1
环境参数
√ 工作温度：-20~+50°C
√ 介质温度：-20~+50°C
√ 存储温度：-20~+80°C
√ 最大介质压力：4 bar绝压
√ 防护等级（EN 60529）：IP40
材料规范
► 接触介质材料：
- 标准版：316不锈钢/Kovar/玻璃/氧化铝陶瓷
- 派瑞林版：316不锈钢/派瑞林涂层
- 陶瓷版：316不锈钢/氧化铝陶瓷
► 泄漏率：<1×10⁻⁹ mbar·l/s
认证标准
◇ CE认证：符合EMC指令2014/30/EU
◇ RoHS合规：符合EU 2015/863指令
https://www.bihec.com/sens4-vacuum-pressure/SENS4,VDM-5,DiCAP™,膜片真空变送器/
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