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用于高精度测量导电连接(键合)
德国SCHUETZ MESSTECHNIK,材料和片材测试仪,MR 200 CSP – E,用于薄导电层,用于高精度测量导电连接(键合),导电层/电缆/插头和类似测试对象,特别用于航空航天工业
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