用于半导体制造的定制多孔氧化铝产品

为什么要指定多孔氧化铝？

• 99.9%超高纯度配方在极端环境中是惰性的。
• 可使用至1700°C
• 可弄干净的
• 可定制孔径，以满足强度和流量要求

Refractron生产85% -91%的玻璃粘合和超高纯度99.9%的定制多孔氧化铝形状，有助于消除不必要的污染，提高产量并提高恶劣环境下的工艺可靠性。定制的高纯度形状可以设计孔径从0.1到1000微米。这些配方的典型孔隙度范围为28-45%。

我们的半导体生产单元具有现代化的压力机，可运行到1800°C的炉子和10,000级洁净室。我们的工程师和科学家团队可以在材料选择，产品设计，质量控制和性能测试方面进行合作，以确保实现工艺目标。严格的尺寸公差可以通过合适的工具和我们20,000平方英尺的内部研磨车间的帮助来实现。