RdF corporation,Micro-Foil®,表面热电偶接点
箔片热电偶对接粘结，历久不衰的性能标准
RdF公司独有的Micro-Foil®表面热电偶接点，作为设计基准，已经有超过40年的历史。这些实用的表面传感器是高性能配置的理想选择，适用于苛刻的应用。
理想的热接触，快速响应
薄箔热电偶采用对接粘结接点，提供准确且快速响应的传感器，适用于表面温度测量。它们有可拆卸载体的自由丝式和将传感器嵌入纸薄层压材料中的薄型高温层压式两种选择。
0.0002″和0.0005″厚的薄箔具有极低的热惯性，并能最大程度地与安装表面进行热耦合。整个箔片和引线均使用热电偶级材料，以确保准确性。由于接点部分的箔片长度与厚度比从500:1到2000:1不等，接点与引线之间由于热传导引起的误差可以忽略不计。
Micro-Foil®对接粘结工艺生产的热电偶接点不会增加接点处的厚度或质量。接点的位置是明确和精确的，基本上是一个短线，而不是分散的。对接粘结箔片形成一个与感应表面紧密接触的热层。
RdF corporation,Micro-Foil®,表面热电偶接点
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