超高真空技术
普林斯顿科学公司（Princeton Scientific Corp.）提供高品质真空产品与系统。我们拥有多种组件，适用于在超高真空（UHV）、高真空（HV）或其他受控环境中对基片、晶圆及其他样品进行引入、处理和操作。
超高真空技术是一个广阔且不断发展的研究领域，为众多行业提供关键技术支撑。正是这项技术推动着世界走向更伟大的创新与发现。当您的工作如此重要时，确保所用设备符合最高质量标准和规范至关重要。普林斯顿科学公司的使命，就是向您这样的企业与机构提供优质技术，助您持续推动改变世界的伟大工作。
所有设备均按照最高质量标准设计与制造。
操纵器、驱动与运动系统
单层波纹管
双层波纹管
样品台
样品加热装置
电机控制器
XY运动模块
超高真空驱动工具
驱动与运动系统
超高真空直线驱动器
旋转驱动器
摆动杆
磁性传递探杆
非磁性传递探杆
旋转平台
Z轴直线传递装置
超高真空腔体加工
腔体、超高真空阀门及附件
超高真空腔体制造
超高真空微漏阀
超高真空直角阀
阀门附件
密封垫圈
观察窗
法兰
连接件
升华泵
穿墙馈入装置
电离真空计
铰链门
端口校准器
超高真空组件工具
真空组件
CF、KF和ISO法兰与连接件
圆形微型馈通器
同轴馈通器
电源/高压馈通器
超小型D型馈通器
热电偶馈通器
三轴馈通器
光纤组件
聚酰亚胺导线与附件
安全组件
真空计
观察窗附件
特种定制真空设备
超高真空技术与真空系统系列
系统优势
采用PSC送样锁装置，可在10⁻⁷ Torr高真空洁净度下完成镀膜工艺，并实现每15分钟一片晶圆的高效送样。
3. 电子束蒸发系统
采用SS304材料制造的水冷圆柱/棱柱形真空腔体，配备1-2个热蒸发源和/或6坩埚电子束源，支持全共蒸发工艺。可根据需求提供系统典型参数配置。可制备多种材料的纳米级多层薄膜，支持定制化设计，用于生产金属、氧化物、碳化物或氮化物多层膜结构。
4. 手套箱集成真空系统
融合专业手套箱单元与PSC真空电子组件，支持配置1-2个真空腔体（后置铰链门，手套箱侧滑门）。标配真空泵和石英晶体微天平(QCM)单元，极限真空达1×10⁻⁷ Torr。可扩展厚度监控仪、溅射枪、蒸发源、溢流炉等组件。腔体内外电化学抛光，采用定制LabVIEW程序实现计算机自动控制。手套箱通过风机过滤系统维持0.1ppm水氧浓度。
5. 高功率脉冲磁控溅射系统(HIPIMS)
基于高压脉冲直流磁控技术，采用500-1000VDC短脉冲与100-500A/cm²电流产生高密度电离等离子体，可获得致密强附着的高质量薄膜。支持金属靶材反应溅射制备氧化物/氮化物薄膜。基片台可加载与靶脉冲精确同步的直流偏压，配置2-4个溅射源，可制备二/三/四元纳米级多层膜（金属/氧化物/氟化物/氮化物）。
6. 磁控溅射系统
箱式物理气相沉积系统采用棱柱/圆柱形真空腔体，配置1-4个直流/射频溅射源，可制备四元材料纳米多层薄膜（如Ni、Fe、Au、Zr、Ti、Si、SiO₂、ZnO、TiO₂、Si₃N₄、SiC等金属/氧化物/碳化物/氮化物薄膜）。
7. 等离子增强化学气相沉积系统(PECVD)
最新研发的管式PECVD系统包含300W射频等离子源、可选分体式管式炉、三通道质量流量控制器（支持Ar、H₂、CH₄等气体），适用于石墨烯薄膜及TiN、TiC、SiC、Si₃N₄等薄膜制备。
8. 空间环境模拟系统
可通过计算机界面进行真空、气体与温度耦合实验：
腔体容积200-1000升
承载100kg的温控台（-100℃至+150℃循环）
本底真空10⁻⁷ Torr，支持Ar/N₂/O₂/H₂混合气体注入（10⁻⁷至1000mbar可控）
9. 热蒸发系统
箱式物理气相沉积系统配备2-4个热蒸发源，可制备二/三/四元材料纳米多层薄膜（如Si、Al、Ti、SiO、Au、Ag、WO、BaF₂、MgF₂等金属/氧化物/氟化物/氮化物薄膜）。
10. 热蒸发-溅射复合系统
集成2个热蒸发源与1-4个直流/射频溅射源，支持全共蒸发工艺。可制备多元纳米级复合薄膜（如Si、Al、Ti、SiO、WO、BaF₂、MgF₂、TiO₂、Si₃N₄、SiO₂、TiN等）。
11. 真空退火与烘烤系统
SS304材质真空炉，支持30-500℃样品脱气与烘烤（立式/卧式装样）。可配置多种电馈入装置实现实时电子学监控，支持定制化设计。