磁控管源,用于在溅射过程中施加具有高均匀性的薄层。适用于直径为 3 英寸的目标。
根据溅射工艺所需的条件,我们提供2种类型的光源:B型和C型。
所有类型都与我们的 M600DC-PS 电源以及市场上所有其他直流、射频和脉冲直流电源完全兼容。
源类型B
B型磁控管源用于在溅射过程中施加具有高均匀性的薄层。该源与 UHV 条件兼容。磁控管源设计用于溅射磁性和铁磁材料。它可以在厚达 7 毫米的目标上运行。
安装法兰 | DN 160 CF* |
最大功率(直流模式) | 600 W 直流 ** |
最大功率(射频模式) | 600 W 射频 ** |
最大电压直流 | 1200 V |
直流/射频连接器 | 类型 7/16 |
目标 | |
形式 | 戒指 |
直径 | 3英寸(76.2毫米)±0.2毫米 |
厚度 | 1 – 7 毫米(磁性和非磁性) |
冷却 | 间接 |
㳁 | 最小 1 升/分钟 |
最高进水温度 | < 28 °C |
最大水压 | 3 巴 |
油管直径 | 直径6×1毫米聚四氟乙烯 |
磁铁材料 | 钐钴 |
磁铁最高温度 | 350°C |
内部气动快门 | 是的 |
快门类型 | 圆顶型或平摆 |
原位倾斜模块 | 是,范围 +45° ÷ -10° |
烟囱 | 是的 |
专用材料: | |
200 W 的典型速率 [nm/min]: | |
铜 | 18,72 纳米/分钟(距离:170 毫米;靶材厚度:3 毫米)*** |
钛 | 4,10 纳米/分钟(距离:170 毫米;靶材厚度:3 毫米)*** |
铁 | 5,16 纳米/分钟(距离:170 毫米;目标厚度:3 毫米)*** |
内部进气口 | 是(录像机标准) |
工作气体 | 阿尔 |
最大工作压力 | 5×10日-3– 1×10-1毫巴 |
最佳工作压力 | 5×10日-3– 5×10-2毫巴 |
* 可根据要求提供
其他安装法兰 ** 最大功率由目标材料
决定 *** 距离取决于腔室和磁控管的几何形状
源类型C
C型磁控溅射源与RF和DC兼容,可以沉积许多类别的材料:导体,半导体和绝缘体。磁控管源能够创建均匀、均匀和小颗粒的薄膜;具有高密度(低空隙面积)、高镜面反射率(反射率)、无辐射损伤和断裂键等优点。
安装法兰 | DN 160 CF* |
最大功率(直流模式) | 600 W 直流 ** |
最大功率(射频模式) | 600 W 射频 ** |
最大电压直流 | 1200 V |
直流/射频连接器 | 类型 7/16 |
目标 | 守门员标准 |
形式 | 循环 |
直径 | 3英寸(76.2毫米)±0.2毫米 |
厚度 | 1 – 6 毫米 |
冷却 | 间接 |
㳁 | 最小 1 升/分钟 |
最高进水温度 | < 28 °C |
最大水压 | 3 巴 |
油管直径 | 直径6×1毫米聚四氟乙烯 |
磁铁材料 | 硼化钕铁(钕铁硼) |
磁铁最高温度 | 200 °C |
内部气动快门 | 是的 |
快门类型 | 圆顶型或平摆 |
原位倾斜模块 | 是,范围 +45° ÷ -10° |
烟囱 | 是的 |
专用材料: | |
200 W 的典型速率 [nm/min]: | |
铜 | 19,76 纳米/分钟(距离:150 毫米;靶材厚度:3 毫米)*** |
钛 | 4,08 纳米/分钟(距离:150 毫米;靶材厚度:6 毫米)*** 4,32 纳米/分钟(距离:150 毫米;靶材厚度:3 毫米)*** |
内部进气口 | 是(录像机标准) |
工作气体 | 阿尔 |
最大工作压力 | 5×10日-3– 1×10-1毫巴 |
最佳工作压力 | 5×10日-3– 5×10-2毫巴 |
* 可根据要求提供
其他安装法兰 ** 最大功率由目标材料
决定 *** 距离取决于腔室和磁控管的几何形状
特征:
- 带或不带原位倾斜模块
- 安装法兰范围
- 标配烟囱
- 气动圆顶式或侧摆式快门
- 间接冷却
选项: