标准 PLD 系统
PREVAC 标准 PLD 系统包括一个沉积工艺室和一个负载锁定室，用于轻松快速地加载基板。
脉冲激光沉积 （PLD） 独立系统适用于异磁膜、陶瓷氧化物、高温超导材料、金属多层膜等的生长。
特征
- 满足 PLD 生长过程领域大多数研究需求的多功能解决方案
- 适用于异磁膜、陶瓷氧化物、高温超导材料、金属多层膜等
的生长 - 垂直PLD 工艺几何形状
- 带有激光束驱动系统的准分子或 YAG 激光器
- 1-4 轴，电动或手动，带接收站的基板机械手，能够达到高达 1400°C 的高温（带有由固体 SiC 制成的稳定、长寿命的加热器元件）
- 不同的基板支架尺寸：从 10×10 mm 到 2 英寸
- 带有原位目标交换系统的六位目标机械手
- 目标支架尺寸：1 或 2 英寸
- 全自动或手动靶材和基物转移系统
- 带电源的离子源，用于清洁、蚀刻或活化基板表面
- 极限压力从 1×10 起-8至 5×10-11 mbar 的 mbar 取决于泵送系统
- 工艺室Ø 490 mm，带附加端口
- 泵送系统（基于前级泵、TMP、离子泵和TSP）
- 带设备的真空计
- 用于沉积速率测量和厚度监测器的石英天平，带有 Z 机械手，用于测量焦点的速率
- 用于样品架和目标的 Load Lock 室
- 可靠、快速的线性传输系统，从负载锁到工艺室
- Viewports – 带百叶窗的观察窗
- 烘烤前带有集成吹扫管的水冷系统
- Bakeout 系统
- 系统的可调节刚性主机架
- 带电子单元的 19 英寸机柜
描述
工艺室包含 6 个靶材和一些用于在衬底上沉积的材料。该阶段适用于直径最大2英寸的样品，具有冷却/加热和旋转选项。自动或手动 PLD 系统能够毫不费力地将目标和基板从负载锁转移到 PLD 机械手站。
工艺腔室配有 UHV 标准的连接法兰，用于连接当前和未来的设备，包括：
- 激光
- 具有一定温度范围的基板机械手，
- 目标纵器 /
- 带电源的离子源，用于清洁、蚀刻或活化基板表面，
- 泵送系统（基于备用泵、TMP、离子泵和TSP泵），
- 带设备的真空计，
- 用于线性传输系统的入口，例如来自负载锁、径向分配室、传输隧道或运输箱，
- 带 Z 机械手的石英天平，
- RHEED/TorrRHEED 与设备，
- 电动或手动快门（跟随基材），用于邻近层或掩模，
- 额外的气体剂量，例如。对于反应沉积过程，
- viewports – 带百叶窗的观察窗，
- 残余气体分析仪 /
- 光束通量监测器 /
- 诊断设备的加热视口。
最终的设计和功能取决于系统配置。
如果需要，系统的模块化设计允许通过径向分布传输解决方案或传输隧道与任何其他研究平台进行组合和集成。
泵送系统与工艺室的标准容积相结合，可达到 1×10 范围内的极限压力-8– 5×10-11mbar，具体取决于泵的配置。泵送系统是不同类型泵的组合，例如前级真空泵、离子泵、低温泵、涡轮分子泵或钛升华泵，根据特定应用需求单独选择以实现最佳泵送性能。
Synthesium 过程控制软件允许各种类型和制造商的来源进行集成和完美合作，并实现轻松的配方编写、自动生长控制和广泛的数据记录。允许基于 Tango 开源设备集成新的附加组件。
该系统配备了先进、易于使用的电源和电子设备，用于控制和支持离子源和整个包含的研究设备。
选项
- RHEED/TorrRHEED 带设备
- 电动或手动快门（跟随基材），用于邻近图层或掩模
- 激光功率传感器
- 额外的储存室
- 内部防护罩
- 防止交叉污染的防护罩
- 真空手提箱（运输箱），在负载锁室中带端口
- 额外的气体计量，例如。用于反应沉积工艺
- 残余气体分析仪
- 光束通量监测器
- 诊断设备的加热视窗
- 高温计
- 椭圆仪
- 通过PLC单元和Synthesium软件完全控制沉积过程和设备
