PREVAC 标准磁控溅射系统
PREVAC 的标准磁控溅射系统采用独立式设计，结合经验证的标准解决方案，使薄膜沉积过程更为简便、高效且可靠。
根据不同需求，PREVAC 标准 MS 系统可在单一腔体中实现多种磁控溅射沉积技术的灵活配置。每套系统都配备通用安装法兰，可用于“向下溅射”或“向上溅射”的磁控溅射沉积，也可以与其他薄膜沉积技术组合使用，极大地提升了系统的通用性与功能性，是表面科学涂层研究中一款多功能、强大且易于操作的设备。
产品特点
非常适合沉积金属与介电薄膜
标准腔体尺寸：Ø 570 mm
腔体源口标准配置示例：
极限真空度：10⁻⁷ mbar 至 UHV 范围
配备 二维操作器（2-轴 Manipulator）：
配固态碳化硅（SiC）加热元件，寿命长，性能稳定
可达高温：最高 1200°C
多种尺寸与形状的基片支架（10×10 mm 至 6 英寸，其他规格可定制）
支持溅射模式：向上溅射（Sputter-Up）和向下溅射（Sputter-Down）
氩气自动流量控制（质量流量控制器）
可整合原位表征工具（可选）：
等离子发射监测仪（PEM）
椭偏仪
反射率测量仪
石英晶体厚度监控器
红外高温计等
多源控制方式：
可使用单一电源与切换网络驱动多个溅射源
也可为共沉积应用配备多个独立电源
具备快速装样功能：
前门开启式结构
或带负载锁（Load Lock）腔体，便于快速进样出样
腔体底部法兰带溅射源装置，可使用专用升降小车进行全方位访问或更换
配备 19 英寸电子机柜，集成所有控制单元
Synthesium 控制软件：提供完整沉积过程与设备控制界面
系统结构与优势说明
本系统的一大显著优势是对工艺腔体的易于接入，可通过以下三种方式实现：
前门直接开启，
顶部法兰自动升起（配有电动升降机构与安全传感器保护），
或通过底部法兰更换，利用专用设计的小车进行拆卸和更换。
因此，无论是更换磁控靶材、基片操作器，还是整个底部法兰的拆装维护，均可快捷、高效完成。
⚙️ 顶部升降机构为电动驱动，设有多重传感器保护机制，确保安全运行。
