简单且功能齐全的溅射沉积装置，用于可重复的薄膜层应用。 即插即用的紧凑设计。 工艺腔室包含 3 个磁控溅射源端口（用于金属和无机物），安装在溅射配置中。最多可同时使用两个源（共沉积）基板阶段适用于直径高达2英寸的样品，具有加热和旋转选项。 |
标准磁控溅射系统 磁控溅射系统的独立配置与我们经过现场验证的标准解决方案相结合，使沉积工艺变得简单、高效和可靠。 根据您的需求，我们的标准 MS 系统可在单个腔室中灵活地使用多种溅射沉积技术。每个系统都有一个通用安装法兰，可配置为磁控溅射沉积（使用溅射或溅射配置）或任何其他薄膜沉积技术的组合。这使得PREVAC标准MS系统成为一个多功能、强大和简单的装置，可以满足表面科学涂层领域的大多数需求。 |
半工业磁控溅射系统 半生产型 HV 系统，用于快速和可重复的薄层应用过程，并提供最大程度的自动化操作支持。 工艺腔室设计允许结合多种沉积技术，其中包括：DC/RF 磁控溅射、反应溅射和使用电子束的蒸发。电子柜配有配备大型触摸屏和用户友好型软件的集成计算机，将使基材的涂层过程顺利而轻松。 |
高级磁控溅射系统 定制的多腔室高精度沉积平台，采用模块化、用户友好的系统设计方法。经过现场验证的腔室设计结合了 PREVAC 以及其他制造商制造的各种典型或非标准组件，可实现高质量的逐层镀膜。 |
