波兰PREVAC, 科学产品,沉积系统,磁控溅射系统,高级MS质谱系统

高级 MS 系统

定制的多腔室高精度沉积平台,采用模块化、用户友好的系统设计方法。经过现场验证的腔室设计结合了 PREVAC 以及其他制造商制造的各种典型或非标准组件,可实现高质量的逐层镀膜。

特征

  • 多腔室和多技术沉积研究平台,具有许多有用的配置和选项
  • 非常适合沉积金属和介电薄膜
  • 可提供不同尺寸的工艺腔室:Ø 450、Ø 570 和 Ø 715 mm(可根据要求提供其他尺寸),具体取决于源的类型和数量
  • 极限压力范围 10-7mbar 到 UHV
  • 2 轴机械手,带有由固体 SiC 制成的稳定、长寿命的加热元件和接收站,可实现高达 1200 °C 的高温
  • 带有两级接收站的机械手,用于衬底支架,以满足共聚焦和平面磁控管配置的要求
  • 各种基板支架尺寸(从 10×10 毫米到 6 英寸,可根据要求提供其他尺寸)和形状
  • 提供溅射和溅射布置
  • 在 DCRF 和脉冲 DC 模式下运行
  • 单独或共沉积模式作,以生产各种薄膜成分
  • 通过质量流量控制实现 Ar 气体自动加注
  • 可以使用原位表征工具,例如等离子体发射监测器 (PEM)、椭偏仪、反射仪、石英天平或高温计温度测量系统
  • 多个源由单个电源开关网络提供,或由多个电源提供用于共沉积处理
  • 前门通道和/或负载锁定室,用于快速且简单的基板加载
  • 带源的底部法兰可以使用专用的升降小车完全访问或更换
  • 模块化框架,可进行扩展
  • 样品制备解决方案系列,例如手套箱、样品切割器或专为样品加热、冷却、清洁等而设计的设备齐全的制备室。
  • 电子单元的 19 英寸机柜
  • 专用人机界面 (HMI) 设备,用于硬件轻松控制和监控
  • Synthesium 软件用于完全控制沉积过程和设备

描述

系统的设计旨在与任何其他分析或沉积表面科学技术、辅助实验室设备和任何附件实现最大兼容性。使用径向分布或隧道传输系统,可以与其他真空室、模块和装置集成。

模块化、用户友好的系统设计方法意味着只需更换通用安装法兰即可重新配置整个系统,这一过程既快速又简单。

可以通过前门进入工艺室,自动抬起顶部法兰,或通过底部法兰进入,可以使用专门设计的手推车进行更换。因此,可以轻松快速地更换磁控管靶材、衬底支架机械手或访问/更换整个底部法兰。顶部法兰的升降机构是电动的,并由传感器提供全面保护。

可以将机械手与两个或多个基板支架的接收站一起使用,旨在在此过程中在一个腔室中使用共聚焦和/或平面磁控管几何形状。磁控管共焦几何结构是有利的,因为它具有良好的层均匀性、共溅射的可能性以及机械手的 R1 轴与衬底一起旋转的可能性。平面几何形状的优点是蒸发速率高、工作距离短、材料损失低,并且对提离过程没有阴影效应。

最终的设计和功能取决于系统配置。

该系统配置了适当的密封和泵送系统,以实现 10 范围内的基本真空-7mbar(带氟橡胶密封门),5×10-8mbar(带氟橡胶密封和差动泵送门)或 UHV 压力(无门,带快速进入负载锁以引入衬底)。

工艺腔体配有不同尺寸的 UHV 标准连接法兰,用于连接当前和未来的设备,包括:

  • 磁控管源 /
  • 衬底机械手 /
  • 用于清洁、蚀刻或活化基板表面的离子源
  • 抽水系统 /
  • 线性传输系统、径向分配室或传输隧道的入口端口,
  • 气体加注系统:工艺气体多达 4 条管路,质量流量控制多达 4 种气体,
  • 残余气体分析仪 /
  • 石英天平 /
  • 高温计 /
  • 探测器的椭偏仪 /
  • viewports (带百叶窗的观察窗口),
  • 真空计。

泵送系统是不同类型泵的组合,例如前级真空泵离子泵、低温泵、涡轮分子泵或钛升华泵,根据特定应用需求单独选择以实现最佳泵送性能。

Synthesium 过程控制软件允许各种类型和制造商的来源进行集成和完美合作,并实现轻松的配方编写、自动生长控制和广泛的数据记录。允许基于 Tango 开源设备集成新的附加组件。

该系统配备了先进、易于使用的电源电子设备,用于控制和支持离子源和整个包含的研究设备。

选项

提供一系列用于简化溅射工艺的辅助设备: 

  • 高温计 – 数字高温计用于大范围的非接触式点状温度测量,
  • 椭偏仪 – 分析反射光以确定电介质、半导体和金属薄膜的厚度和折射率。它使用以低入射角从胶片反射的光,
  • 反射计 – 通过光谱反射系统快速、实时测量沉积速率、薄膜厚度、层均匀性和光学常数的非侵入式工具,
  • 等离子体发射监测器 (PEM) – 用于实时等离子体监测而不影响其的光学发射光谱技术,
  • 水冷护罩 – 作为选项,暗室可以配备 H2O 护罩 当需要降低组件/过程温度时,
  • 屏蔽保护,防止交叉污染
  • 电动快门(跟随基板)用于厚度梯度的溅射沉积
  • 额外的气体计量,例如用于反应溅射工艺
  • 用于诊断的加热视口
  • 手套箱

应用

应用例子
单层和多层导体薄膜(用于微电子和半导体器件) 铝、钼、钼/金、钽、钽/金 
用于半导体金属化的阻挡层 钛、W-钛 
磁性薄膜 铁、钴、镍、铁铝硅、钴铌铌锆锌、钴铬、铁镍铬、铁硅、钴镍铬、钴镍硅 
光学镀膜 – 金属(反射) 铬、铝、银 
光学镀膜 – 电介质 氧化镁、钛2、ZrO2 
光掩模 铬、钼、钨 
透明的气体/蒸汽渗透屏障 2O3 
透明电导体 惯置物2、 SnO2,In-SN-O (ITO) 

Related posts