032 PRIMS
基础型 MS 系统
简单且功能齐全的溅射沉积装置，用于可重复的薄膜层应用。即插即用的紧凑设计。
工艺腔室包含 3 个磁控溅射源端口（用于金属和无机物），安装在溅射配置中。最多可同时使用两个源（共沉积）基板阶段适用于直径高达2英寸的样品，具有加热和旋转选项。
特征
- 即插即用结构
- 易于使用的移动装置，用于快速测试和溅射镀膜
- 带有 l大真空门的工艺腔室，便于更换靶材或基材
- 配备 MS2 100 ISO-K 磁控管源和新型 M600DC-PS 电源
- 基底载物台，适用于直径达 2 英寸的样品
- 工艺腔直径：Ø 355 mm
- 3 个端口，用于 2 英寸磁控管源
- 1 个视窗 – 带百叶窗的观察窗
- 防止交叉污染的防护罩
- 极限压力范围 10-7 毫巴
- 带真空计的快速泵送系统
- 通过质量流量控制实现 Ar 气体自动加注
- 带轮子的刚性主机架便于放置系统
- 手动节流阀
描述
快速泵送系统（带手动节流阀）与工艺腔的小体积相结合，使您能够在短时间内达到极限压力。
工艺腔体配有 HV 标准的连接法兰，用于连接当前和未来的设备，包括：
选项
- 基板加热至 600 °C
- 基板载物台旋转
- 射频磁控管电源
- 沉积速率测量
- 共沉积
- 额外的气体加注 – 泄漏阀
- Pyrometer
应用
| 应用 | 例子 |
| 单层和多层导体薄膜（用于微电子和半导体器件） | 铝、钼、钼/金、钽、钽/金 |
| 用于半导体金属化的阻挡层 | 钛、W-钛 |
| 磁性薄膜 | 铁、钴、镍、铁铝硅、钴铌铌锆锌、钴铬、铁镍铬、铁硅、钴镍铬、钴镍硅 |
| 光学镀膜 – 金属（反射） | 铬、铝、银 |
| 光学镀膜 – 电介质 | 氧化镁、钛2 、ZrO2 |
| 光掩模 | 铬、钼、钨 |
| 透明的气体/蒸汽渗透屏障 | 铝2O3 |
| 透明电导体 | 惯置物2、 SnO2，In-SN-O （ITO） |
