沉积过程控制器 DPC10
用于沉积过程控制的新型电子单元。同时作两个独立的离子源/腔室。
DPC10 沉积过程控制器是一种先进且完整的电子设备，专为物理气相沉积过程控制而设计。DPC10 监测和控制薄膜沉积的速率和厚度。沉积的速率和厚度是根据放置在工艺室中的石英的频率变化计算得出的。用户编程的设备可以精确且可重复的方式控制沉积过程。
描述
用户通过前面板触摸屏选择/输入定义过程的参数与设备进行交互。该设备执行用户使用图形编辑器创建的任何配方。 此外，DPC10 可与任何电压控制沉积源电源（通过模拟接口）配合使用，并可以控制衬底加热过程。
整个系统包括一个 DPC10 主电子单元、一个真空计和每个石英晶体的 TM13/14 厚度监测器。
技术数据
| 电源电压 | 100-240 VAC，50/60 Hz（最大功耗 43 W） |
| 输入 | 2 个模拟输入 （0-10V） 12 个数字输入 |
| 输出 | 6 个模拟输出 （0-10V） 16 个数字输出 |
| 支持的厚度监测器 | TM13：0.1 赫兹 |TM14：0.01 赫兹 |
| 厚度 | 0 – 9999000 Å |
| 率 | 0 – 9999 Å/秒 |
| 频率范围 | 2-6 兆赫 |
| 厚度分辨率 | TM13： 0.1 Å |TM14： 0.01 Å |
| 速率分辨率 | TM13：0.1 Å/s |TM14： 0.01 Å/秒 |
| 频率稳定性 | TM13：0.5 页/分钟 |TM14：0.5 ppm |
| 工具系数 | 1 – 400% |
| 测量单位 | Å， kÅ， nm |
| 测量周期 | 100 毫秒 – 2 秒（取决于 TM 类型） |
| 快门控制 | 手动， 时间， 厚度 |
| 快门时间 | 1 – 1000000 秒 |
| 支持的有源仪表 | CTR90、TTR91、TTR211、PTR225、PKR251/360/361、PCR280、TPR280/281、PTR90、 ITR90、ITR100、Baratron、模拟输入、PG105、ATMION、IKR360/361 |
| 测量单位 | mbar， Pa， Torr， Psia |
| 通信接口 | RS232/485，以太网 |
| 用户界面 | 带触摸屏的 7 英寸 TFT 显示屏 |
| 界面语言 | 英语 |
| 尺寸 | 212.6 x 128.4 x 266.1 毫米（宽 x 高 x 深） |
| 重量（大约） | 2.1 千克 |
特征
- 专为沉积过程自动化而设计
- 两个独立的进程循环
- 易于作的配方编辑器，带有图形界面
- 适用于任何电压控制（通过模拟接口）沉积源电源
- 控制蒸发速率和厚度
- 控制基板加热过程
- 配备快速CPU和7英寸触摸屏显示器
- 常用材料的收藏夹列表
- 2D 实时图表模块
