封装材料
一系列低损耗材料，与水的声阻抗匹配，非常适合用于浸没式传感器和系统的灌封与封装。
Aptflex F21
一种双组分、高性能封装材料，具有优良的韧性、出色的水解稳定性以及与海水相似的声速。
概述
Aptflex F21 是一种双组分、高性能封装材料，表现出优良的韧性、出色的水解稳定性，以及与海水相似的声速。
这些特性使 Aptflex F21 成为水听器灌封、海洋封装应用或声学窗口的理想材料。
Aptflex F21 尤其适用于小型精密元件的灌封，因为其在固化过程中收缩率低，从而应力较小。
主要特性
- 具有柔韧性，可耐受 -50 °C 至 100 °C 的温度范围
- 固化过程中对水分敏感度低
- 出色的水解稳定性
- 优良的电绝缘性能
- 与海水相似的声速
- 极低的插入损耗
技术参数
- 外观：黑色
- A 组分密度：0.91 g/ml
- B 组分密度：1.22 g/ml
- 混合比例：3.35:1（按重量 A:B）
- 固化密度：1.050 g/ml
- 初始混合粘度：50 泊（25 °C）
- 可操作时间：25 分钟（25 °C）
- 胶化时间：50 分钟（25 °C）
- 固化时间*：
- 24 至 48 小时（25 °C）
- 一夜（30 °C）
- 5 小时（50 °C）
- 3 小时（80 °C）
- 硬度：80 至 85 Shore A
- 抗拉强度：12 MPa
- 断裂伸长率：300%
* 固化时间取决于温度。Precision Acoustics 保留随时更改技术参数的权利，恕不另行通知。
** 若无库存或需要更长保质期，需满足最低订购量要求。**
未开封容器的保质期至少为 12 个月。
性能特点
- 在 100 kHz – 1 MHz 范围内，Aptflex F48 提供了经济高效的回声衰减解决方案
- 提供 适度的插入损耗（IL），在低频时其他型号瓷砖略有更佳性能
- 适用于大面积水槽内衬，性价比高
声学性能
插入损耗 (Insertion Loss, IL)
定义公式：
- 20 kHz：约 15 dB（单次穿透）
- 100 kHz：约 50 dB（单次穿透），双程可达 100 dB
- 200 kHz：约 80 dB（单次穿透）
实验测试方式：
- 无背衬瓷砖，频率范围 20 kHz – 200 kHz
- 安装在 5 mm 钢板上，频率范围 2 kHz – 50 kHz
IL 测量动态范围约为 60 dB，高于该值的数据无法保证。
回声衰减 (Echo Reduction, ER)
定义公式：
- 在 < 200 kHz 范围内，ER 优于 −30 dB。
实验测试方式：
- 无背衬瓷砖，频率范围 20 kHz – 200 kHz
- 安装在 5 mm 钢板上，频率范围 2 kHz – 25 kHz
ER 测量动态范围约为 60 dB，高于该值的数据无法保证。
分数功率耗散 (Fractional Power Dissipation, FPD)
定义公式：
实验测试方式：
- 无背衬瓷砖（20 kHz – 200 kHz）
- 安装在 5 mm 钢板上（2 kHz – 50 kHz）
数据来源与说明
- IL 与 ER 数据由 伦敦国家物理实验室 (NPL) 提供
- Apltile SF5048 已经过 广泛校准
- 可根据需求提供其在 温度与静水压力变化下 的性能数据
- 所有信息基于经验与测试结果，被认为可靠，但 Precision Acoustics Ltd 与 Acoustic Polymers Ltd 对因使用条件不可控而产生的损失或损害不承担责任
更多产品：https://www.bihec.com/precision-acoustics-hydrophones/
