PNDetector Novel Packaging Techniques 新颖的包装技术
咨询热线 15821107090
模块和窗口解决方案
我们的大多数硅漂移探测器芯片都采用特殊的晶体管外壳(TO)封装,带有封闭或开放的盖子。探测器芯片通过集成的单级或两级珀尔帖冷却器冷却至 – 20°C 或 – 30°C。在这些温度下,探测器已能达到最佳性能。
封闭盖探测器使用薄的外部 X 射线窗口,并在真空或氮气氛围下封装。通过精心选择模块窗口,可在 X 射线探测效率与芯片免受环境因素(如可见光或湿气)影响的保护之间取得平衡。下面列出了多种不同的模块窗口供选择。
・无窗配置,可实现最高的量子效率,用于轻元素(LE)检测,低至锂(Li-K)
・平面薄窗(PTW),在轻元素检测与抵御环境因素的保护之间实现最佳平衡
・超薄聚合物窗(UTW),对光和湿气提供最低限度的防护
・铍窗(BeW),用于工业应用中的密封模块配置







・PTW-TP(透明型),在低至铍的较低 X 射线能量下具有最高的透射率
・PTW-LS(减光型),具有合理的遮光性,同时在低至硼的低 X 射线能量下仍保持良好的透射率
・PTW-LT(不透光型),适用于在环境条件下低至碳的 X 射线荧光(XRF)应用
・PTW-LS(减光型),具有合理的遮光性,同时在低至硼的低 X 射线能量下仍保持良好的透射率
・PTW-LT(不透光型),适用于在环境条件下低至碳的 X 射线荧光(XRF)应用




The Complelte Module

