PAVE Technology,气密D-Sub连接器,气密法兰矩形连接器,pave进口代理,气密法兰矩形连接器版本提供带有热电偶触点的型号，支持T型、J型、K型或E型热电偶，适用于标准密度D-Sub连接器中9、15、25、37和50针的#20触点排列。
气密D-Sub连接器
气密法兰矩形连接器
标准密度D-Sub矩形连接器，使用符合MIL-C-24308标准的#20 AWG触点 — （300V 5A）提供9、15、25、29、37或50个触点 — DB9、DB15、DB25、DB37、DB50型号
高密度D-Sub矩形连接器，使用符合MIL-C-24308标准的#22 AWG触点 — （300V 5A）提供15、26、44、62、78或104个触点 — DE15、DA26、DB44、DC62、DD78、DB15HD、DB26HD、DB44HD、DC62HD、DD78HD、DE19、DA31、DB52、DC79、DD104型号
微型D-Sub矩形连接器，使用符合MIL-C-83513标准的#25 AWG触点 — （150V 3A）提供9、15、21、25、31、37、51、67、69或100个触点 — 微型DB连接器
气密法兰矩形连接器版本提供带有热电偶触点的型号，支持T型、J型、K型或E型热电偶，适用于标准密度D-Sub连接器中9、15、25、37和50针的#20触点排列。产品包含配套连接器和散装热电偶级压接触点。有关单侧或双侧DB连接器版本的报价和更多详情，请联系销售工程师。
连接器壳体材料：
标准密度和高密度连接器（分别为#20和#22 AWG触点尺寸）采用镀锡钢材质
微型D-Sub连接器（#25触点尺寸）采用无电镀镍铝合金或特殊订制的不锈钢
不使用镉或锌镀层
所有PAVE产品均符合氦气泄漏率标准，泄漏率低至<10⁻⁶ cc/sec至10⁻⁹ cc/sec（等效空气泄漏率），具体取决于设计。此外，PAVE通常采用更具成本效益的气泡流体泄漏测试，测试压力一般为80 psi（5 bar）。亦可提供高达10,000 psi（600 bar）的特殊高压测试。
气密DB连接器规格
介电强度：＞17.4 kV/mm
介电常数：5.3 @ 1 MHz
体积电阻率：＠125°C，1×10¹⁵ 欧姆·厘米
损耗因子：0.03 @ 1 MHz
硬度（肖氏D）：96
低真空排气性能：TML（总质量损失）25%；CVCM（挥发性凝聚物损失）＜0.01%
高抗真菌性能：符合MIL-STD–454J/4标准
比重：＠25°C 2.3
抗压强度：＞948 kg/cm²
压缩模量：7.7×10⁴ kg/cm²
抗拉强度：＞470 kg/cm²
吸水率（24小时）：0.03%
气密环氧树脂温度等级（环氧树脂为专有配方，不单独销售）
PAVE Wire Seal® 150：-40°C 到 150°C
PAVE Wire Seal® 200：-60°C 到 200°C
PAVE Wire Seal® 200FR：符合UL94V-O阻燃标准
其他性能指标：
毒性等级 K（NASA MAPTIS）
气味等级 A
热真空稳定性等级 A
可燃性等级 X
FM Class 3600，EExd II 90°C TI
PAVE-Seal® 环氧树脂能抵抗大多数油类、溶剂、燃料、氟利昂和气体等的侵蚀。客户可申请样品以评估特定化学品的兼容性。
可根据要求指定任意类型和尺寸的导线或电缆，包括同轴电缆、热电偶线对、高压电线、光纤电缆、扁平电缆等，长度可定制。
导体或绝缘体无任何可检测泄漏
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