MILARA,Diamond H5,真空晶圆处理机器人,单臂晶圆搬运机械手

MILARA,Diamond H5,真空晶圆处理机器人,单臂晶圆搬运机械手,Diamond H5系列真空机器人在晶圆处理设备的设计和可靠性方面取得了显著的工程进步。

单臂机器人

Milara Inc.的单臂机器人为晶圆处理应用提供了无与伦比的精度和灵活性。我们的H5和H3型号采用模块化设计、强大的晶圆处理固件和高响应的无刷电机,确保无缝操作。通过我们先进单臂机器人解决方案,提升您的半导体制造效率。

H5真空晶圆处理机器人
Diamond H5系列真空机器人在晶圆处理设备的设计和可靠性方面取得了显著的工程进步。

特点:
▶ 模块化和高度可定制的设计
▶ 臂长从16英寸到20英寸
▶ 可选示教器终端
▶ 强大的晶圆处理固件

描述:
Diamond H5系列真空机器人在晶圆处理设备的设计和可靠性方面取得了显著的工程进步。得益于技术优越的组件,机器人采用超低惯性、高响应的无刷伺服电机,并结合零背隙的Harmonic Drive®齿轮,实现了更高的灵活性和精度。

创新的全集成设计将运动控制器、伺服放大器和电源集成在机器人的行业标准尺寸内。高强度的结构件支持在法兰的顶部或底部安装,而不会影响系统刚性。

可联网的RS-485和以太网接口补充了标准的RS-232和示教器连接。强大的原生晶圆处理脚本语言有助于快速软件开发,以便将机器人嵌入OEM应用环境中。

对传统机器人“宏”命令的全面仿真提供了与多种现有半导体工具的即插即用兼容性。

规格:
特点:

  • 模块化和高度可定制的设计
  • 臂长从16英寸到20英寸
  • 垂直行程高达1.377英寸
  • 完全集成的运动控制器、伺服放大器和电源
  • 高响应的无刷电机和精确的零背隙Harmonic Drive®齿轮
  • 标准RS-232接口和以太网(Telnet)接口连接到主机
  • 先进的32位实时运动控制内核
  • 强大的晶圆处理固件
  • 全面的软件工具和实用程序
  • 传统机器人宏命令的软件仿真
  • 可选示教器终端
  • 通用数字输入和输出,用于自定义用途
  • 可靠性——MTBF > 60,000小时(MCBF > 10,000,000次循环)

技术参数:

  • 负载能力: 高达2.65磅(1.2公斤)
  • 编码器: 绝对编码器,32,768计数/转
  • 电机类型: 无刷、低惯性、高响应
  • 重量: 从65磅(29.5公斤)起
  • 洁净度: 符合ISO 3(ISO 14644)/ Class 1(FED STD 209E)洁净室标准
  • 工作温度(真空环境): 最高50ºC(122ºF)
  • 工作温度(大气环境): 10ºC ‐ 40ºC(50ºF ‐ 104ºF)
  • 设施要求: 电压范围100-120VAC,200-240VAC
  • 基础真空度: 高达1×10⁻⁹ Torr
  • 真空供应: < 1×10⁻⁹ std.cc/sec He
  • 真空环境材料: 铝、不锈钢、波纹管(AM-350 SST退火)、铁磁密封液、Viton

合规性:

  • 符合CE和UKCA标准
  • 认证:TUV(IEC/UL 61010-1)、KCs(KOSHA)
  • 符合SEMI S2、S8、S22标准

H5 wafer handling robot dimensions

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