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H4 PLUS晶圆处理机器人
Diamond H4 Plus系列双臂大气机器人在晶圆处理设备的设计和可靠性方面取得了显著的工程进步。两个独立的手臂（R1和R2）连接到一个共同的旋转轴（T），允许快速交换或同时传输两个晶圆。
特点:
▶ 卓越的结构刚性
▶ 模块化和高度可定制的设计
▶ 多种末端执行器选项
描述:
Diamond H4 Plus系列双臂大气机器人在晶圆处理设备的设计和可靠性方面取得了显著的工程进步。两个独立的手臂（R1和R2）连接到一个共同的旋转轴（T），允许快速交换或同时传输两个晶圆。得益于技术优越的组件，机器人采用超低惯性、高响应的无刷伺服电机，并结合零背隙的Harmonic Drive®齿轮，实现了更高的灵活性和精度。
创新的全集成设计符合Class 1洁净室标准，将运动控制器、伺服放大器和电源集成在机器人的行业标准尺寸内。高强度的结构件支持顶部、底部或侧面安装配置，而不会影响系统刚性。
32位实时内核提供沿平滑连续轨迹的精确运动控制，而分布式控制架构允许与线性轨道、预对准器和其他子组件无缝集成。可联网的RS-485和以太网接口补充了标准的RS-232和示教器连接。强大的原生晶圆处理脚本语言有助于快速软件开发，以便将机器人嵌入OEM应用环境中。
对传统机器人“宏”命令的全面仿真提供了与多种现有半导体工具的即插即用兼容性。
规格:
- 晶圆尺寸: 2英寸（50毫米）至12英寸（300毫米）
- 负载能力: 每臂2.2磅（1.0公斤）
- 编码器: 增量式，131,072脉冲/转
- 电机类型: 无刷、低惯性、高响应
- 重量: 120磅（55公斤）
- 工作温度: 50°F-104°F（10°C至40°C）
- 设施要求: 电压范围100-120VAC，200-240VAC；真空供应11.8英寸汞柱（-5.8psi）/ 0.1CFM气流
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