EFEM(设备前端模块)是一个微型环境系统，旨在最大限度地提高需要最高自动化水平的半导体加工设备工具的生产率。
- 1至5个300毫米装载口配置和/或多达24个用于50毫米至200毫米晶圆的开放式盒子
- EFEM可配置为各种尺寸的FOUPs和开放式包埋盒的“桥接工具”。
- 带振动隔离的模块化设计，确保独立于任何类型的晶圆加工、检查和测量。
EFEM(设备前端模块)是一个系统，旨在最大限度地提高需要最高自动化水平的半导体加工设备工具的生产率。装载端口是模块化的，可以无缝集成到OEM工艺工具中。Milara的EFEM可以定制，以满足任何半导体制造工厂的自动化要求，增加如预对齐器和光学字符识别站。能够通过1-4个装载口或定制的片盒支架处理各种尺寸的晶片。Milara的工艺和EFEM模块是根据客户规格制造的，以满足特定的系统和布局要求。该系统的所有组件都符合ISO 3(ISO14644)/1级(FED STD 209E)洁净室标准，内置于小环境中的可选风扇过滤装置可以提供层流以实现最大的洁净度。
规格
- 高度可定制的设计可满足您的所有生产需求。
- 带振动隔离的模块化设计，确保独立于任何类型的晶圆加工、检查和测量。
- 一至五个装载口配置和/或多达24个用于100毫米-200毫米晶片的开放式盒子。EFEM可配置为各种尺寸的FOUPs和开放式包埋盒的“桥接工具”。
- 根据装载口的配置，Milara EFEM可以专门处理300毫米晶圆，专门处理薄膜框架基板，或两者的组合。
- 工业标准SEMI BOLTS接口允许装载端口、过程模块、测量和其他设备的安装。
- Milara的EFEM可以包括一个风扇过滤装置，为最大限度的清洁度提供小环境层流。
- 全系列autonomus晶圆预对准器，以20微米或更高的精度对中50毫米至300毫米的晶圆
- 穿过墙壁或球室安装。
- 可选的SECS/GEM接口。
- 高通量和可靠的Milara单臂或双臂机器人，用于快速晶圆交换。
- 集成在预对准器模块中的OCR能够可靠地跟踪基板两面的id。
- 可选择在EFEM框架内集成数字秤、测量或检测设备。
- 多种末端执行器选项，包括真空抓取和边缘抓取。末端效应器包括集成的直通波束传感器，用于快速可靠的晶圆绘图以及报告:已占用的槽、空槽和交叉槽基板。
- 用直线电机清洁直线轨道。
- 符合羥O 3(ISO 14644)/1级(联邦标准209E)洁净室标准。
- 符合CE标准。
- 符合SEMI标准。
- 可靠性–平均无故障时间> 60，000小时，(MCBF > 10，000，000次循环)。
- 显示器和键盘。
- 晶圆翻转(可选)。
- 粉末涂层或不锈钢表面。
