小型晶圆系统（晶圆搬运设备）
类别：小型晶圆系统
适用于半导体行业的小型晶圆搬运系统。该系统是一种数字化控制搬运系统，具有高精度和灵活性，可满足当今快节奏制造中的快速操作需求。
特点
- 高度可定制的设计，满足所有生产需求
- 小巧的外形，最大限度地减少占地面积
- 低拥有成本，高投资回报率
- 集成化设计，便于设置和安装
小型晶圆搬运系统
适用于半导体行业的小型晶圆搬运系统。该系统是一种数字化控制搬运系统，具有高精度和灵活性，可满足当今快节奏制造中的快速操作需求。
Milara 持续为客户提供 200/300 毫米晶圆平台的定制晶圆搬运解决方案。我们领先的技术以及高度可靠且独特的产品，为您的半导体设备需求提供最佳解决方案。
小型晶圆搬运系统专为半导体行业中的快速晶圆处理而设计。它能够优化处理标准和非标准尺寸的晶圆。该系统的独特设计实现了极短的周期时间和低功耗，适用于快速热处理（RTP）、回火和键合等应用，充分发挥了我们系统的高灵活性。
小型晶圆系统（SWS）具有小巧的占地面积和更高的吞吐量。该工具与多种工艺工具的集成使其能够快速引入现有生产线中。
Milara 小型晶圆工作站 (SWS)
Milara 小型晶圆工作站 (SWS) 具有高度可定制的设计，能够满足您的所有生产需求。
特点
- 低拥有成本，高投资回报率
- 小巧的外形，最大限度地减少占地面积
- 模块化设计，配备隔振功能，确保与任何类型的晶圆处理、检测和测量独立运行
- 一个或两个开放式晶圆盒，适用于 100mm-200mm 晶圆。可配置为 FOUP 和各种尺寸开放式晶圆盒的“桥接工具”
- 全系列自主晶圆预对准器，适用于 50mm至300mm晶圆，对准精度达20微米或更高
- 高吞吐量且可靠的 Milara单臂或双臂机器人，用于快速晶圆交换
- 多种末端执行器选项，包括真空夹持和边缘夹持。末端执行器集成透射式传感器，用于快速可靠的晶圆映射，并报告：占用槽位、空槽位和交叉槽位基板
- 预对准器模块中集成的 OCR 可可靠地跟踪基板两侧的 ID
- 可选集成数字秤、测量或检测设备
- Milara晶圆搬运设备可配备风扇过滤单元 (FFU)，提供微环境层流，确保最高洁净度
- 可选的 SECS/GEM 接口
- 可选的风扇过滤单元 (FFU) 可提供微环境层流，确保最高洁净度
- 显示器和键盘
- 高可靠性 – 平均无故障时间 (MTBF) > 60,000 小时
- 符合 ISO 3 (ISO 14644) / Class 1 (FED STD 209E) 洁净室标准
- 晶圆翻转功能（可选）
- 粉末涂层或不锈钢表面处理
