晶圆分选机
类别：分选机
Milara公司最新一代高吞吐量晶圆分选平台。它推出了创新的全自动晶圆盒工作站，提供了一个从新基板加载到处理后的基板卸载的完整系统，且不会中断机器人循环。
特点
- 无与伦比的吞吐量，每小时可达 720 片晶圆
- 可同时处理多达 24 个载具
- 模块化设计，确保与任何类型的晶圆处理独立运行
Milara公司最新一代高吞吐量晶圆分选平台
Milara 公司最新一代高吞吐量晶圆分选平台推出了创新的全自动晶圆盒工作站，提供了一个从新基板加载到处理后的基板卸载的完整系统，且不会中断机器人循环。这使得其处理吞吐量达到每小时超过 220 片晶圆，表现无与伦比。
系统特点
- 模块化设计：可同时处理多达 20 个载具。
- 核心组件：Milara Diamond H4 双臂机器人，用于快速晶圆交换。
- 末端执行器：集成透射式传感器，用于快速可靠的晶圆映射，报告占用或空置的槽位，并识别交叉槽位的基板。
集成的高精度晶圆处理组件
- 自主预对准器：以 20 微米的精度对晶圆进行对中。
- 光学字符读取器 (OCR)：可靠地跟踪基板两侧的 ID。
- 高精度数字秤：能够在半秒内以 1 毫克的分辨率测量晶圆。
洁净度与合规性
- 系统的所有组件均符合 ISO 3 (ISO14644) / Class 1 (FED STD 209E) 洁净室标准。
- 可选的内置风扇过滤单元 (FFU) 可提供微环境层流，确保最高洁净度。
总结
Milara 的晶圆分选平台通过其高吞吐量、模块化设计和高精度组件，为半导体制造提供了高效、可靠的解决方案，同时满足严格的洁净室标准。
创新功能与特点
- 全自动晶圆盒装载端口：
- 允许在不中断机器人循环的情况下加载新基板并卸载已处理的基板，提供每小时高达 720 片晶圆的 unparalleled 吞吐量。
- 模块化设计与隔振功能：
- 确保与任何类型的晶圆处理、检测和测量独立运行。
- 高度可定制的设计：
- 满足您的所有生产需求。
- 行业标准 BOLTS 接口：
- 支持装载端口、工艺模块、测量设备及其他设备的安装。
- 装载端口配置：
- 可同时处理多达 24 个载具，满足生产需求。
- 可选 SECS/GEM 接口：
- 提供与工厂自动化系统的无缝集成。
- 可选风扇过滤单元 (FFU)：
- 提供微环境层流，确保最高洁净度。
- 高吞吐量且可靠的 Milara 单臂或双臂机器人：
- 用于快速晶圆交换。
- 集成光学字符读取器 (OCR)：
- 在预对准器模块中可靠地跟踪基板两侧的 ID。
- 可选集成数字秤、测量或检测设备：
- 在分选机框架内实现多功能集成。
- 多种末端执行器选项：
- 包括真空夹持和边缘夹持。末端执行器集成透射式传感器，用于快速可靠的晶圆映射，并报告：占用槽位、空槽位和交叉槽位基板。
- 全系列自主晶圆预对准器：
- 适用于 50mm 至 300mm 晶圆，对准精度达 20 微米或更高。
- 洁净线性轨道与线性电机：
- 提供高精度运动控制。
- 符合洁净室标准：
- ISO 3 (ISO 14644) / Class 1 (FED STD 209E) 洁净室合规。
- 符合 CE 标准：
- 满足欧洲市场要求。
- 符合 SEMI 标准：
- 确保与半导体行业标准兼容。
- 高可靠性：
- 平均无故障时间 (MTBF) > 60,000 小时，平均无故障循环次数 (MCBF) > 10,000,000 次。
- 显示器与键盘：
- 提供便捷的操作界面。
总结
Milara 的晶圆分选机通过其创新设计、高吞吐量、模块化结构和高精度组件，为半导体制造提供了高效、可靠的解决方案。其灵活性和可扩展性使其能够满足各种生产需求，同时符合严格的洁净室和行业标准。