Masterbond环氧胶 B阶段环氧胶 B阶段环氧胶粘剂 B阶段环氧密封剂 B阶段环氧涂料

环氧体系

我们提供种类丰富的单组分与双组分环氧胶粘剂、密封剂、涂料、灌封 / 包封化合物及浸渍树脂。双组分体系可在室温或高温下固化；单组分体系仅能在高温下固化（通常为 250–300 华氏度）。

一种独特的单组分体系，处于部分固化状态。部分高性能环氧树脂可配制成 B 阶段体系。B 阶段环氧是树脂与固化剂 / 硬化剂的反应未完全完成的体系，因此处于部分固化状态。当该体系被重新加热至高温时，交联反应会完成，体系实现完全固化。

特点：属于预固化的中间状态产品，通常便于存储和后续加工。

应用价值：这种 “分步固化” 的特性，便于产品的存储、运输及中间加工（如预成型、贴合等），常见于电子封装、复合材料成型等需要分步工艺的场景。

使用 B 阶段体系有若干优势：由于它是单组分体系，无需进行计量与混合操作。多数情况下，B 阶段环氧有助于提升产品性能、降低整体生产制造成本；同时，在诸多应用场景中，B 阶段体系比双组分环氧体系更便于使用 —— 可涂覆在基材上，无需立即固化。

尽管 B 阶段环氧可采用标准罐包装，但其独特性使其能制成两种特定形态：

这类固体胶粘剂的特点是粘接强度高，对同类及异类基材均有良好粘接性，同时具备出色的耐化学性与耐湿性。B 阶段环氧体系在室温下具备存储稳定性，冷藏条件下可进一步延长存储寿命。

核心优势
- 操作简化：单组分设计，省去计量、混合步骤；
- 效益提升：兼顾产品性能优化与生产成本降低；
- 工艺灵活：涂覆后无需立即固化，适配分步加工流程。
产品形态除常规罐装外，可制成 “薄膜 / 预成型件”（适配精密贴合、模塑场景）与 “饼状块”（便于定量取用、热熔加工），覆盖不同工艺需求。
性能与存储兼具高粘接强度、耐环境性，且室温存储稳定，冷藏可延长保质期，适配工业化批量存储与使用。

产品示例：

产品型号	核心信息
FLM36-LO	获 NASA 低释气认证的 B 阶段环氧胶粘剂，坚韧且柔韧，伸长率超 50%，兼具导热性与电绝缘性，可耐受严苛热循环，能模切成定制形状，溢胶量极少。适配航空航天等对释气、耐环境性要求高的场景，形态灵活（可定制形状），适合精密粘接。
EP36FR	阻燃型 B 阶段增韧环氧，单组分体系，适用于灌封与包封，可耐受严苛热冲击，工作温度范围为 – 100°F 至 + 500°F，提供 30 克饼状块包装。聚焦阻燃 + 耐温场景，饼状块包装便于定量取用，适配电子元件灌封等需要阻燃防护的工艺。
EP36AO	兼具导热性与电绝缘性的 B 阶段增韧环氧，单组分体系，适用于灌封与包封，可耐受严苛热冲击，工作温度范围为 – 100°F 至 + 500°F，提供 30 克饼状块包装，符合 NASA 低释气标准。同时满足低释气、导热绝缘、耐温需求，适配航空航天领域的电子灌封场景。

产品型号

核心信息

FLM36-LO

获 NASA 低释气认证的 B 阶段环氧胶粘剂，坚韧且柔韧，伸长率超 50%，兼具导热性与电绝缘性，可耐受严苛热循环，能模切成定制形状，溢胶量极少。

适配航空航天等对释气、耐环境性要求高的场景，形态灵活（可定制形状），适合精密粘接。

EP36FR

阻燃型 B 阶段增韧环氧，单组分体系，适用于灌封与包封，可耐受严苛热冲击，工作温度范围为 – 100°F 至 + 500°F，提供 30 克饼状块包装。

聚焦阻燃 + 耐温场景，饼状块包装便于定量取用，适配电子元件灌封等需要阻燃防护的工艺。

EP36AO

兼具导热性与电绝缘性的 B 阶段增韧环氧，单组分体系，适用于灌封与包封，可耐受严苛热冲击，工作温度范围为 – 100°F 至 + 500°F，提供 30 克饼状块包装，符合 NASA 低释气标准。

同时满足低释气、导热绝缘、耐温需求，适配航空航天领域的电子灌封场景。

Masterbond环氧胶 B阶段环氧胶 B阶段环氧胶粘剂 B阶段环氧密封剂 B阶段环氧涂料 B阶段环氧灌封/包封化合物 B阶段环氧浸渍树脂