有机硅体系
Master Bond 提供 MasterSil® 单组分与双组分有机硅胶粘剂。这类有机硅属于弹性体体系，兼具柔韧性与耐高温性的独特组合：
- 单组分体系无需混合，借助空气中的湿气固化；
- 双组分体系需添加固化剂引发聚合反应实现固化，常用于大面积粘接场景，或单组分体系因湿度不足无法完全固化的环境，且通常可在更厚的涂层中实现固化。
这类多功能体系拓展了设计选择：它们能缓解不同热膨胀 / 收缩系数基材间的热应力，具备高伸长率特性，且在低温下仍能保持弹性；其耐候性（包括抗紫外线辐射）优异。特定牌号还具备卓越的耐溶剂性、固化后易修复、可通过 85℃/85% RH 环境下 1000 小时测试、适配中 / 高压应用场景、光学透明等优势。
产品类型与固化特性
| 类型 | 固化方式 | 适用场景 |
|---|---|---|
| 单组分有机硅 | 湿气固化 | 湿度充足、小面积粘接场景 |
| 双组分有机硅 | 聚合反应固化 | 大面积粘接、低湿度环境、厚涂层场景 |
双组分有机硅胶粘剂、密封剂与涂料
Master Bond 提供 MasterSil® 双组分有机硅体系，适用于医疗、电气、电子、光学及其他设备的组装。这类产品具备优异的耐振动、抗冲击、耐高温与防腐蚀性能。适用期长的产品放热性低，可在超过 1 英寸的厚截面中固化，适用于灌封、包封与浇铸场景；这类低收缩配方使用寿命长，可在封闭环境中固化，加热可加速固化，且能在宽温度范围内保持弹性。
双组分有机硅同时提供加成固化（铂催化）与缩合固化（锡催化）两种类型，有不同规格包装可选，且可通过计量混合设备实现自动涂敷。若存在固化抑制问题，可选用缩合固化型有机硅。
- 产品定位与核心性能
- 适用领域：医疗、电子等设备组装；
- 突出优势：耐环境应力（振动 / 冲击 / 腐蚀）、厚截面固化（＞1 英寸）、低收缩、宽温域弹性。
- 固化类型与适配场景
固化类型 催化方式 适配场景 加成固化 铂催化 常规自动化涂敷场景 缩合固化 锡催化 存在固化抑制的场景 - 工艺特性支持自动计量混合涂敷，适用期长且放热低，兼顾厚截面加工与封闭环境固化需求。
双组分有机硅的特殊性能双组分有机硅对玻璃、塑料、金属、橡胶等基材具备强粘接性，特定牌号还具备以下性能：
- 耐湿度与耐极端温度
- 卓越的柔韧性
- 电绝缘性
- 导热性
- 导电性
MasterSil® 双组分环氧化合物的认证Master Bond 的多款 MasterSil® 双组分有机硅适用于各类专业应用场景与行业，同时符合以下认证：
- 生物相容性 USP Class VI 标准
- 细胞毒性 ISO 10993-5 标准
Master Bond 双组分有机硅胶粘剂的应用场景双组分有机硅胶粘剂为各类应用需求提供高性能、高性价比的解决方案，常见场景包括：
- 散热片粘接
- 电路板涂覆
- 模块灌封
- 盖板与外壳密封
- LED 组装
- 家电粘接与密封
- 元器件附着
以下是热门 MasterSil® 双组分有机硅产品的关键特性：
| 产品型号 | 核心特性 |
|---|---|
| MasterSil 152 | 低粘度、光学透明的缩合固化体系，柔韧性与电绝缘性优异，适用期长，可在＞1 英寸厚截面固化，放热低，伸长率 150-180%，耐温 – 65°F 至 + 400°F。 适配厚截面灌封场景，兼顾透明性与绝缘性。 |
| MasterSil 151Med | 医疗级（USP Class VI 认证）加成固化型硅酮，光学透明、低释气，支持室温 / 高温固化，灌封包封性能优异，固化收缩率低，耐伽马辐射。 医疗领域专用，满足生物相容性与低污染要求。 |
| MasterSil 153 | 双组分硅酮膏体，用于粘接密封，柔韧性突出，放热低、适用期长，自带底涂功能，无溶剂 / 稀释剂，电绝缘性优，可垂直厚截面固化。 通用型粘接密封产品，工艺适应性强。 |
| MasterSil 151AO | 导热硅酮（导热系数 0.35-0.54 W/(m・K)），电绝缘，低粘度，对多基材粘接性好，柔韧性佳，耐温 – 65°F 至 + 400°F，适用于浇铸 / 灌封 / 密封。 聚焦导热绝缘场景，适配电子散热需求。 |
| MasterSil 153AO | 与 151AO 性能一致（导热、绝缘、低粘度、耐温），适用于浇铸 / 灌封 / 密封。 同类型导热绝缘产品，适配不同包装 / 规格需求。 |
| MasterSil 323 | 双组分硅酮膏体，用于粘接 / 密封 / 包封，薄截面光学透明，柔韧性优，无溶剂，介电常数低，加成固化无副产物。 适配对透明性、低介电有要求的场景。 |
| MasterSil 323AO-LO | 导热硅酮（可流动），符合 NASA 低释气标准，电绝缘，低粘度，多基材粘接性好，柔韧性佳，耐温 – 65°F 至 + 400°F，适用于浇铸 / 灌封 / 密封。 航空航天级低释气导热产品，适配高端电子场景。 |
产品分类总结
这些产品按功能可分为通用型（152/153/323）、医疗专用型（151Med）、导热绝缘型（151AO/153AO/323AO-LO），覆盖了不同行业的核心需求。
