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Master Bond 配制了各种单组分和双组分工业胶粘剂系统。每种化合物都旨在满足特定的性能要求,可用于小尺寸到大尺寸。我们的配方系列包括环氧树脂、聚氨酯、有机硅、多硫化物、氰基丙烯酸酯和紫外线固化系统。
Master Bond 胶粘剂系统为许多相似和不同的基材提供卓越的粘合强度。我们可提供用于以下材料的胶粘剂:
Master Bond 胶粘剂的主要优点
- 最广泛的配方选择 – 超过 3,000 个等级
- 方便的固化时间表
- 先进的封装,易于应用
- 最高质量
- 最新技术
Master Bond 胶粘剂的性能特性
我们的胶粘剂在粘度、固化速度、机械、光学、电气和热性能方面各不相同。特定等级提供:
提供特殊配方以满足严格的行业标准,包括:
- NASA 低释气规格
- USP VI 级认证
- UL 94V-0 阻燃性
- FDA CFR 175.300 食品级测试要求
- 无卤素
我们最受欢迎的胶粘剂配方
EP21TDC :双组分增韧室温固化环氧树脂是粘接不同基材的理想选择。具有高剥离强度和剪切强度特性。
Supreme 10AOHT : 一部分导热环氧树脂需要烘箱固化。具有优异的强度、耐温性和传热性能。
EP42HT-2 : 双组分室温固化环氧树脂,具有优异的耐酸、碱和溶剂性能。与复合材料、金属和塑料具有良好的粘合性。
EP21LV : 双组分,室温固化环氧树脂,具有方便的一比一混合比。优异的电绝缘体,具有优异的介电性能。体积电阻率为 1014 ohm-cm。工作温度范围为 -65°F 至 +250°F。
Supreme 3HT : 单组分,烘箱固化环氧树脂系统,对各种塑料具有非常好的附着力。特别适用于粘接异种塑料材料。
UV18S : UV 固化体系具有优异的耐化学性,尤其是耐溶剂性。在室温下暴露在紫外线下迅速固化。
MasterSil 153 : 用于粘接和密封应用的双组分硅脂。出色的灵活性。低放热、长适用期系统。自吸功能,无溶剂。卓越的电绝缘性能。可以垂直和水平大面积固化。