Master Bond UV21 是一种易于使用的单组分 UV 固化系统，用于高性能粘合、涂层、封装和现场成型密封件和垫圈。它最突出的特性是其惊人的柔韧性和非常低的邵氏 A 硬度。应该注意的是，这不是基于硅的系统，它是一种非常好的粘合剂。它与各种基材具有良好的粘合性，包括玻璃、聚碳酸酯和丙烯酸树脂以及各种塑料和许多金属。它具有承受严格的热循环和冲击的出色能力。UV21 是一流的热绝缘体和电绝缘体。与大多数其他 UV 系统相比，其明显的柔软度使其更容易返工。其温度范围为 -65°F 至 +250°F。
当暴露在波长为 320-365 nm 的紫外线光源下，能量输出低至 20-40 毫瓦/cm² 时，Master Bond UV21 通常在 10-30 秒内轻松固化。固化速率取决于系统与光源的距离、截面的厚度，当然还有光源的强度。应该注意的是，该系统可以在接近 1/4 英寸厚的切片中固化。然而，在粘合时，千分之几英寸的部分就绰绰有余。最重要的是，UV21 不表现出氧抑制。UV21 可用于多种类型的光学、航空航天、专业 OEM、光纤和电子应用，这些应用具有快速固化、非常高的灵活性和/或需要可修复性。
产品优势
- 单组分系统;无需混合
- 在环境温度下暴露于紫外线光源时固化速度极快
- 固化时无氧抑制;无需特殊的惰性气氛
- 非常高的柔韧性，能够承受最剧烈的热循环和冲击
- 极好的电绝缘体和热绝缘体
- 出色的光学清晰度;出色的透光率
- 非常好的可返工性
