由于其出色的强度和其他物理特性，Master Bond Supreme 10HT 已被选中用于多项已发表的研究。以下是这些研究中概述的 Supreme 10HT 在要求苛刻的应用中的表现摘要。
控制电子封装
在瑞士洛桑的洛桑联邦理工学院 （EPFL） 进行的一项研究调查了用于高温控制电子封装的替代材料。1 Master Bond Supreme 10HT 是研究中测试的粘合剂之一。
在高温测试中，五个样品在工艺烘箱中经受 210°C （410°F） 的温度。24 小时后取出所有样品，并对每个样品的一个模具进行剪切测试。结果显示，Supreme 10HT 样品的强度在 24 小时后逐渐增加。尽管在热暴露 1000 小时后粘合强度有所下降，但仍超过了 MIL-STD-883H 方法 2019.8 规定的最小 2.4 Kg 力阈值。
在热循环测试中，样品在 20°C 和 180°C 之间反复进行温度循环。 在 10 次和 100 次循环后，对每个样品的一个模具进行剪切试验。Supreme 10HT 样品在 10 次或 100 次循环后，即使在 200μm 的最大应变下，键合强度也没有出现明显的降解。
阅读有关控制电子封装的案例研究。
一种超音速飞行器用混合胶接头
来自波尔图大学（葡萄牙）和布里斯托大学（英国）的研究小组着手研究设计一种由低温胶粘剂和高温胶粘剂组成的混合胶粘剂接头的可能性，该接头将在整个温度范围内支持所需的负载。2 结果表明，Supreme 10HT 保持了足够的刚度、强度和延展性，可以在 55°C 至 100°C 甚至更高的温度范围内承受负载。
阅读超音速飞机混合胶粘剂接头的案例研究。
电容器槽
德克萨斯州休斯顿 Cooper Technologies Company 的研究人员对十几种市售环氧树脂产品进行了性能测试，以确定可用于密封电容器槽的成分。3 首先，测定每种产品在高温 （75°C–90°C） 和室温 （25°C） 下的搭接剪切强度。Master Bond Supreme 10HT 环氧树脂在高温下的搭接剪切强度为 3782 psi，在室温下为 3006.92 psi，被认为是仅有的四种表现出足够强度的产品之一。
