主要特点
- 未预混合和冷冻
- 环境温度下的开放时间长
- 在 250-300°F 下快速固化
- 符合 ISO 10993-5 标准
Master Bond EP3HTSDA-2Med 是一种快速固化的单组分银填充环氧树脂，具有出色的导电性和导热性。它没有预混合和冷冻，不需要储存在冰箱中。只有在加热到 250-300°F 时才会发生固化。 由于它在加热之前不会固化，因此其工作寿命在室温下是无限的。EP3HTSDA-2Med 具有光滑的稠度，易于分配。
它与各种基材粘合良好，包括金属、陶瓷、塑料、硅模具等。虽然它是填充系统，但它仍然具有强大的物理强度特性，包括搭接剪切强度。其最突出的特点是体积电阻率低，导热率高。这种环氧树脂中使用的填料颗粒非常小（平均 2-3 微米，最大小于 20 微米），可实现超薄粘合线及其极低的热阻 2-3 x 10-6 K•m2/W。
温度范围为 -80°F 至 +450°F。 它对戊二醛等液体灭菌剂以及环氧乙烷、伽马辐射和类似类型的灭菌剂具有良好的耐受性。EP3HTSDA-2Med 易于使用，具有非常高的导热性和导电性，同时符合前面提到的医疗级标准。在医疗设备应用中应考虑它，在这些应用中可以在 250-300°F 下热固化，并且此处概述的产品配置文件是可取的。
