主要特点
- 作方便
- 可承受严格的热循环
- 极低的体积电阻率
- 低温可用
Master Bond EP21TDCS 是一种双组分银填充导电胶粘剂，用于高性能粘接、密封和涂层。它具有宽容的 1 比 1 重量混合比。混合 A 组分和 B 组分后，环氧树脂具有触变性和流动性。它的配方可在室温下固化或在高温下更快地固化。最佳固化方案是过夜，然后在 150-200°F 下后固化 1-2 小时。 该系统具有高尺寸稳定性和低固化收缩率。EP21TDCS 与各种基材具有良好的粘合性，包括复合材料、金属、玻璃、陶瓷、硫化橡胶和许多塑料。它是一个增韧系统，使其能够承受严格的热循环以及振动和冲击。这种环氧树脂是热和电的出色导体。体积电阻率小于 10-3 ohm-cm;它在 10 年后仍保持这一价值。EP21TDCS可在 4K 至 +275°F 的温度范围内低温使用。 此外，它还对水、油和燃料具有良好的耐化学性。它是一个用途极其广泛的系统，可用于各种电子、半导体、微波、光电和航空航天应用。它已广泛用于芯片贴装和表面贴装应用。易于处理和固化后强大的性能相结合，使其成为导电环氧树脂领域的“首选”材料。
产品优势
