芯片剪切测试对于评估表面贴装和芯片粘接应用中胶粘剂的可靠性至关重要。在 Master Bond，我们的胶粘剂由独立实验室进行模具剪切强度分析。测试基于 Mil-Std-883 方法 2019。芯片剪切测试的主要目的是评估半导体芯片与封装基板之间的粘合强度。在该测试中，力沿垂直于芯片边缘的方向施加，并平行于芯片贴装或衬底平面。
我们用于测试的化合物是单组分导电和非导电环氧树脂系统，专为芯片粘接应用而设计，需要加热才能固化：Supreme 3HTND-2DA、EP3HTS-TC、EP3HTSDA-2、EP17HTDA-1 和 EP17HTDA-2。使用大约 2 x 2 mm （80 x 80 mil） 的芯片尺寸，根据其规格应用和固化粘合剂。模具剪切试验的结果如下图所示。
具有高模具剪切强度的胶粘剂
