Master Bond EP62-1LPSP 结合了用户友好的加工和固化后的卓越产品特性。值得注意的是，该系统通过了 NASA 低释气测试。它具有非常宽容的混合比，按重量计为 100：25。混合时，粘度明显较低，使用寿命非常长。固化简单明了，只需在 60-70°C 下加热 8-10 小时，在 80-100°C 下加热 60-90 分钟，或在 125°C 下加热 30-60 分钟。 在 100-150°C 下后固化 3-4 小时将有助于优化性能。（有关详细信息，请参阅治愈部分。EP62-1LPSP 融合了一系列有吸引力的物理强度特性和可靠的电绝缘值。它与各种基材具有良好的粘合性，包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。它具有出色的热稳定性，温度范围为 4K 至 +400°F。 它的耐化学性很广，包括水、燃料、油、溶剂、酸和碱。它还具有出色的光学清晰度。该系统具有稀薄的稠度、较长的开放时间和固化时的低放热性，可用于中等和更大尺寸的电气封装。该系统的一个非常特殊和不寻常的特性是，添加热量会在相对较长的时间跨度内大大降低粘度。例如，在 40°C 时，粘度下降 60-90 cps。20 分钟后，只有 100-110 cps 左右，40 分钟后为 160-190 cps。（此数据总结如下。EP62-1LPSP 用途广泛，可用于航空航天、电子、光纤、光电和特种 OEM 应用，在这些应用中，这种良好的产品特性组合是可取的。

产品优势

• 易于使用，可容忍 100 至 25 的混合比（按重量计）
• 使用寿命长
• 对多种化学品具有卓越的耐受性
• 非常有用的电绝缘性能
• 顶尖的体力属性
• 非常适合浸渍应用