Master Bond EP5TC-80单组分导热/电绝缘环氧树脂 固化温度为 80°C
Master Bond EP5TC-80 是一种单组分、可流动的糊状环氧树脂，用于粘接、密封和小型封装应用。EP5TC-80是一个特殊的系统。典型的未填充环氧树脂具有高度的电气和热绝缘性（导热系数值约为 0.25 W/（m•K））。添加导热而不导电的填充材料，通常会增加导热系数（可能高达 1-2 W/（m•K））。EP5TC-80 能够达到高达 3.3-3.7 W/（m•K）。它在 -40°C 下运输，应在该温度下储存。从冰箱中取出后，为了获得最佳性能，该材料应在 12 小时内使用。任何剩余的材料都应丢弃。
该系统可以很好地粘接到各种基材上，如金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。它具有特别值得注意的拉伸模量和抗压强度。填充材料具有超细颗粒，最大为 20-25 微米，这使得它可以应用于非常薄的部分。最终结果是非常低的热阻。细粘结层和导热系数的结合将热阻降低到 6-10 x 10-6 K•m2/W.固化简单直接，80°C 固化 90-120 分钟，可选的 80°C 下 1-2 小时后固化以优化性能。
EP5TC-80 耐水、耐油和耐燃料。它是灰色的。工作温度范围为 -50°C 至 +150°C。 凭借其强大的导热性，它可以解决航空航天、电子、光电和特种 OEM 应用中的热管理问题。EP5TC-80 是一种多功能系统，可用于将散热器粘合到电路板、线圈和电机上、光学元件中的芯片贴装、粘接 SMD、灌封电源模块和封装非常小的线圈。
Master Bond EP5TC-80 产品优势
- 单一组分，无需混合
- 可流动，可固化至 1/4 英寸厚
- 低收缩率
- 高度的尺寸稳定性
Master Bond单组分环氧树脂体系的常见应用
特殊配方的单组分环氧树脂体系具有出色的性能特性、长期耐用性和易于应用。这些非混合化合物用于电子、航空航天、医疗、电气、汽车、石油/化学加工和光学行业。
Master Bond单组分环氧树脂体系的固化机理
在热固化环氧树脂中，将潜伏固化剂混合到环氧树脂单组分配方中，以便在指定温度下热活化之前保持保质期稳定性。
- 热固化。大多数单组分系统需要 125°C 至 150°C 的温度进行固化。根据温度和固化时间，它们分为三类：传统固化、快速固化和快速固化。
- 低温热固化（80°-100°C）。阅读更多关于低温热固化环氧树脂的信息。
- B级环氧树脂体系已经部分固化，在室温下是固体。它们可以在更高的温度下液化并完全固化。
Master Bond对于UV光固化环氧树脂，反应由合适的光源以适当的强度和波长激活。这种类型的系统具有快速的固化速度和更低的能耗。
- 紫外线光固化。阅读更多关于紫外线光固化环氧树脂的信息。
- 双重固化：紫外线和热能。
Master Bond预混合和冷冻环氧树脂是彻底混合的双组分系统，包装在单组分卡式瓶或注射器中。这些系统在室温下固化。
Master Bond单组分环氧化合物的特殊认证
Master Bond 的许多单组分胶粘剂、密封剂和涂料均已获准用于各种应用和行业。此外，特定等级还符合以下认证：
Master Bond性能属性
与Master Bond系列中的所有产品一样，特定等级的粘度、固化速度、耐化学性和电气性能各不相同，但可以定制配方以满足您的应用需求。我们种类繁多的单组分系统可用于粘接、密封、涂层、灌封、封装和浸渍应用。特定等级提供：
- 耐高温
- 低温维修保养方便性
- 导电性或绝缘性
- 光学清晰度
- 导热
- 柔韧性和韧性
- 与相似和不同基材的高粘接强度
