主要特点

• 糊状稠度
• 超细粒径
• 高模量和抗压强度
• NASA 低释气

Master Bond EP4TC-80 是一种单组分膏状环氧树脂，用于粘接、密封和小型封装应用。其主要特性是利用超细填充材料实现的导热性和电绝缘性。该系统具有出色的物理强度性能、出色的尺寸稳定性和固化时的低收缩率。它不是预混合和冷冻的，在室温下具有无限的工作寿命。使用后应放回冰箱。

EP4TC-80 与各种基材具有良好的粘合性，例如金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。它具有特别值得注意的拉伸模量和抗压强度。由于填充材料具有超细颗粒，最大的颗粒为 10-15 微米，因此可以应用于非常薄的截面。精细胶层和导热性相结合，将热阻降低到 10-20 x 10-6 K•m2/W。固化简单明了，可在 80°C 下固化 90-120 分钟，可选择在 80°C 下后固化 1-2 小时，以优化性能。

EP4TC-80 将防水、耐油和耐燃料。它的颜色是灰色的。工作温度范围为 -50°C 至 +175°C。 在电子、航空航天、光电和专业 OEM 应用中，它是一个有吸引力的选择，在这些应用中，热管理是一个重要的考虑因素。一些示例包括散热器键合、封装和键合芯片到引线框架。在光电器件中，EP4TC-80 也可用于密封密封套圈和光纤馈通。

产品优势

• 单组分，无需混合
• 无限的工作寿命
• 非常高的模量
• 低耐热性胶粘剂
• 适用于粘接和小型封装