Master Bond EP21TDCS双组分银导电环氧树脂胶水
Master Bond EP21TDCS产品信息
Master Bond EP21TDCS 是一种双组分、银填充的导电胶粘剂，用于高性能粘接、密封和涂层。按重量计算，它具有宽容的一比一混合比。在混合A组分和B组分时，环氧树脂具有触变性和流动性。它的配方可在室温下固化，或在高温下更快地固化。最佳固化方案是过夜，然后在 150-200°F 下进行 1-2 小时的后固化。 该系统具有高尺寸稳定性和固化时低收缩率的特点。
Master Bond EP21TDCS可以很好地粘接到各种基材上，包括复合材料、金属、玻璃、陶瓷、硫化橡胶和许多塑料。它是一种钢化系统，使其能够承受严格的热循环以及振动和冲击。这种环氧树脂是热和电的出色导体。体积电阻率小于10-3欧姆-厘米;它保持这一值超过 10 年。EP21TDCS可在 4K 至 +275°F 的温度范围内进行低温使用。 此外，它还对水、油和燃料具有良好的耐化学性。它是一种用途极其广泛的系统，可用于各种电子、半导体、微波、电光和航空航天应用。它非常适合用于芯片贴装和表面贴装应用。易于处理和固化后的强大性能相结合，使其成为导电环氧树脂领域的“首选”材料。
Master Bond产品优势
- 宽容的 1：1 重量混合比
- 触变性和流动性强，具有多种固化计划
- 可低温维修
- 极好的导电性保持性
- 用于表面贴装键合和芯片连接
- 导电垫片
- 适用于倒装芯片芯片贴装
- 用于薄膜开关和太阳能电池
双组分环氧树脂在应用和性能方面具有独特的多功能性。这些系统可以定制配方，以提供广泛的机械、热、电气、光学和化学抵抗性能等。虽然混合比例不同，但它们都能够在环境温度下固化或在高温下更快地固化。为了获得最佳性能，通常建议进行后固化。
特殊包装选项如何简化双组分环氧化合物的使用
Master Bond 两部分环氧树脂系统提供一系列方便的包装选项，包括喷枪涂抹器、预混合和冷冻注射器、Semkits®、注射器套件和 FlexiPaks®。这些选项简化或消除了混合，同时提供了更直接的申请过程。
特定的两部分环氧树脂包装选项具有特定的优势，包括：
- 无需称重和混合
- 简化点胶和应用过程
- 帮助减少浪费
- 最大限度地延长材料的保质期
- 防潮
双管弹药筒也可用于气动喷枪或手动应用。即用型预混注射器和冷冻注射器可以很容易地储存在 -40°F [-40°C] 下，然后解冻，从而消除了称量误差和对空气滞留的担忧。可靠、一致、高质量的包装程序符合严格的标准，以确保最佳结果。
双组分环氧树脂体系的优点
双组分环氧树脂体系具有最广泛的属性，因为它们可以通过添加填料进行改性，以实现各种加工条件和性能特性。大多数工业级环氧树脂是两部分系统，它们通过两种起始化合物的聚合形成：树脂和固化剂。当树脂的反应性成分和固化剂结合时，就会发生固化过程。随着该反应的进行，会产生放热，从而增强了两种组分的交联。
双组分环氧树脂胶粘剂、密封剂、涂料和灌封料的特殊认证
Master Bond 两部分环氧树脂可以生产出机械上等同于金属紧固件固定或固定的组件，或比金属紧固件固定的组件更坚固。它们被用于各种行业，如航空航天、电子、医疗、光学、石油和化学加工以及原始设备制造商。
