Master Bond 聚合物系统 EP29LPSP 双组分、高性能、改性低温热固化环氧树脂系统 可在低至 4K 的低温下工作
EP29LPSP 产品信息
Master Bond 聚合物系统 EP29LPSP 是一种双组分、高性能、改性低温热固化环氧树脂系统，专为低温应用而配制。EP29LPSP 可用作粘合剂、密封剂和保护涂层，可在低至 4K 的温度下使用，但更重要的是，它能够承受低温冲击（即在 5-10 分钟内从室温降至液氦温度）。这种光学透明、低粘度的环氧树脂可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料和许多不同的塑料。工作寿命长;100 克的质量将允许超过 4-5 小时的工作寿命。EP29LPSP 具有优异的电绝缘性能和良好的耐化学性。EP29LPSP需要在室温下对混合环氧树脂进行胶凝，然后进行替代的较低高温固化循环（130-150°F 下 8-10 小时）或（175°F 下 5-7 小时）或（200°F 下 3-5 小时）。EP29LPSP 广泛用于需要低温服务、光学透明度和 NASA 低脱气特性的应用。
