Master Bond-环氧树脂 环氧胶 EP21TDCHT-LO 多用途、增强型双组分环氧树脂

Master Bond环氧树脂 环氧胶 EP21TDCHT-LO 多用途增强型双组分环氧树脂

多用途增强型双组分环氧树脂用于粘接密封和涂层

主要特点:

  • 卓越的强度特性
  • 能承受激烈的热循环
  • 可靠的电绝缘体
  • 符合NASA低挥发性规格
  • 适合粘接相似及不同的基材
  • 能承受1,000小时85°C/85%相对湿度环境

Master Bond EP21TDCHT-LO 是一种双组分环氧胶粘剂密封剂和涂层,具有高性能、多功能性和极佳的用户友好性。它的混合比例为1:1(按重量),操作简便。推荐的固化方案是室温下过夜,随后在200°F下固化2-3小时,或者直接在150-200°F下固化2-3小时也可。该系统粘度适中,能与金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多塑料和橡胶良好粘合,且收缩率极低EP21TDCHT-LO 结合了良好的尺寸稳定性和韧性,适用于不同热膨胀系数的基材,能够抵抗严格的热循环、振动和冲击。此外,它是优良的电绝缘体,对水、燃料和油具有良好的化学抵抗性。其服务温度范围为 -100°F 到 +350°F。A组分为透明,B组分为琥珀色。适用于航空航天、电子、真空、半导体和特殊OEM应用,特别是在低挥发性和上述性能要求的情况下。

产品优势:

  • 方便的混合:1:1的宽容比例
  • 用户友好,易于涂抹,流动性好,固化方案灵活
  • 对各种基材具有显著的粘附力
  • 优秀的韧性,能够承受严酷的热循环,同时保持尺寸稳定性
  • 可靠的电绝缘性能
  • 符合NASA低挥发性要求

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