近距离了解坝和填充过程如何保护电路板上的电子组件。 这两个步骤的方法利用了一种阻尼材料，例如Supreme 3HTND-2DM-1，在组件周围形成了屏障，而可流动的填充材料EP3UF-1覆盖了组件以进行保护。
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