Master Bond双组分硅酮粘合剂、密封剂和涂料：
Master Bond 提供 MasterSil® 双组分有机硅系统，用于医疗、电气、电子、光学和其他设备的组装。这些产品具有优异的抗震、抗冲击、耐热和耐腐蚀性能。产品具有较长的固化寿命，放热低，固化厚度可超过 1 英寸，适用于浇注/封装和铸造。这些低收缩配方具有较长的使用寿命，可在封闭的环境中固化，受热后固化速度更快，并能在较宽的温度范围内保持弹性。
加成（铂催化）和缩合（锡催化）固化的双组分有机硅都有不同规格的单位，并可通过计量混合设备自动分配。如果存在固化抑制问题，则可使用缩合固化有机硅。
双组分有机硅的特殊性能：
双组分有机硅对玻璃、塑料、金属、橡胶和其他基材具有很强的粘附性。
特定等级的产品具有以下特性：
Master Bond 双组分硅酮粘合剂的应用：
Master Bond 双组分硅酮粘合剂可为各种应用需求提供高性能、高性价比的解决方案。
最常见的应用包括：
散热器连接
电路板涂层
灌封模块
盖子和外壳密封
LED 装配
粘接和密封装置
元件连接
