分类： Master Bond

MASTER BOND EP21TPND-NV聚硫改性环氧胶粘剂、密封剂和涂料

MASTER BOND Super Gel 9 用于粘合、密封、涂层和灌封的聚氨酯改性环氧树脂

MASTER BOND光固化粘合剂LED401 ：

MASTER BOND双固化粘合剂UV15DC80

Master Bond紫外线粘合剂UV16

Master Bond双组分硅酮粘合剂、密封剂和涂料

Master Bond单组分硅酮粘合剂、密封剂和涂料

Master Bond双组分环氧树脂粘合剂

Master Bond B级环氧树脂

Master Bond单组分环氧树脂胶

MASTER BOND MASTERSIL双组分硅酮粘合剂、密封剂和涂料

MASTER BOND紫外光固化粘合剂、UV胶、紫外光固化胶粘剂、UV固化粘合剂

MASTER BOND紫外线固化灌封化合物

MASTER BOND UV+热双重固化粘合剂系统、紫外线和热固化环氧树脂配方

Masterbond 粘接应用实况 粘接陶瓷基板 型号推荐及介绍

美国 MasterBond ,应用耐腐蚀环氧涂料

美国 MasterBond ,应用涂层,光学镀膜

美国 MasterBond,应用,用于衬垫应用的胶粘剂,液体垫片的有机硅

美国 MasterBond,UV固化,UV 固化原位成型和原位固化垫片

美国 MasterBond,用于纤维缠绕的环氧树脂

美国 MasterBond,用于真空浸渍的环氧树脂系统

美国 MasterBond,用于真空浸渍的环氧树脂系统

美国 MasterBond,用于真空浸渍的环氧树脂系统

美国 MasterBond 测试胶粘剂的耐磷酸性 EP17HT、EP21ARHT、EP35SP、EP41S-5、EP46HT-1、EP62-1BF、EP62-1HT和EP125

美国 MasterBond,用于真空浸渍的环氧树脂系统

美国 MasterBond,用于纤维缠绕的环氧树脂

美国 MasterBond,UV固化,UV 固化原位成型和原位固化垫片

美国 MasterBond,应用,用于衬垫应用的胶粘剂,液体垫片的有机硅

美国 MasterBond,应用,用于衬垫应用的胶粘剂,导电现场成型垫片

美国 MasterBond,应用,浸渍应用

美国 MasterBond,应用,灌封和封装

美国 MasterBond ,应用涂层,耐磨涂层

美国 MasterBond ,应用涂层,光学镀膜

美国 MasterBond ,应用耐腐蚀环氧涂料

美国 MasterBond ,应用涂层,三防漆,用于电子产品的三防漆

美国 MasterBond ,应用密封,密封胶

美国 MasterBond ,应用,粘接,有机硅弹性体

美国 MasterBond ,粘接应用,橡胶粘接系统

美国 MasterBond ,应用,粘接,聚烯烃键合的性质和应用

美国 MasterBond ,应用,粘接,塑料基材胶粘剂

美国 MasterBond ,应用,粘接,金属粘接胶粘剂

美国 MasterBond ,粘接玻璃应用,玻璃粘接产品

美国 MasterBond ,粘接应用,用于粘接异种基材产品

美国 MasterBond ,粘接应用,用于复合材料的胶粘剂产品

美国 MasterBond ,应用,粘接陶瓷基板,粘接陶瓷基板产品

Master Bond EP42HT-2LO双组份环氧胶粘剂,密封胶

Master Bond EP42HT-2LO双组份环氧胶粘剂,密封胶

Master Bond EP21TDCS双组分银导电环氧树脂胶水

Master Bond EP30QF石英填充双组分环氧树脂胶水

Master Bond EP62-1ND环氧树脂胶

Master Bond Supreme 11HT-LO 环氧树脂胶用于粘接密封和涂层

美国Master Bond EP31双组分环氧树脂胶,具有卓越的粘接强度性能

美国Master Bond EP3HTS导电环氧树脂胶粘剂

美国Master Bond Supreme 3HT-80环氧树脂胶

美国Master Bond EP3HTMed环氧树脂胶,耐反复灭菌

美国Master Bond Supreme 10ANHT导热环氧树脂胶粘剂

美国Master Bond EP15环氧树脂胶, 用于测试陶瓷基火焰喷涂涂层的附着力或内聚强度

美国Master Bond EP17HT-LO单组分热固化环氧树脂胶,环氧胶水

美国Master Bond EP5TC-80单组分导热/电绝缘环氧树脂,固化温度为 80°C

美国 MasterBond 测试胶粘剂的耐磷酸性 EP17HT、EP21ARHT、EP35SP、EP41S-5、EP46HT-1、EP62-1BF、EP62-1HT和EP125

美国Master Bond 环氧树脂 环氧胶 EP30AN-1 双组分室温固化环氧树脂 具有优异的热传递性能

美国Master Bond环氧树脂 环氧胶 EP29LPSP 低温应用的双组分环氧化合物

美国Master Bond环氧树脂 环氧胶 EP41S-5 双组分环氧树脂 用于粘合、密封和涂覆

美国Master Bond环氧树脂 环氧胶 EP41S-1 双组分环氧粘合剂、密封剂和涂层可抵抗苛刻的化学物质

美国Master Bond-环氧树脂 环氧胶 EP21TDCHT-LO 多用途、增强型双组分环氧树脂，用于粘接、密封和涂层。

美国Master Bond-环氧胶 石英填充的双组分环氧系统 EP30QF 用于高性能粘接、密封、涂层和铸造。

美国Master Bond-单组分环氧系统 Supreme 10HT 环氧胶 环氧胶水 单组分、增强型环氧系统

美国Master Bond-双组分环氧系统 Supreme 42HT-2ND 环氧胶 环氧胶水 用于粘合、密封和涂层的双组分环氧树脂系统

美国Master Bond-环氧胶 EP21TCHT-1 环氧胶水 用于高性能粘接和密封的双组分环氧化合物

美国Master Bond-UV固化粘合剂 UV10TKMed 单组分可紫外线固化、生物相容的高粘度化合物

美国Master Bond环氧胶水 环氧树脂 EP5TC-80 单组分导热电绝缘环氧树脂、固化温度为80℃

美国Master Bond环氧胶水 环氧树脂 EP3HTS 单组份、填充银的导电环氧树脂系统-具有优异的物理强度和耐温性、固化速度快

美国Master Bond环氧胶水 环氧树脂 Supreme 10ANHT 单组分导热环氧粘合剂

美国Master Bond环氧胶水 环氧树脂 EP3HTMed 一部分、热固化、生物相容性环氧化合物

美国Master Bond环氧胶水 环氧树脂Supreme 3HT-80  单组份、增韧环氧粘合剂、密封剂和涂层

美国Master Bond环氧胶水 单组分热固化环氧树脂 EP15 用于测试陶瓷基火焰喷涂涂层的附着力或粘结强度

美国Master Bond环氧胶水 EP17HT-LO环氧胶 用于粘接、密封、涂覆和浇铸的单组分环氧树脂系统

美国 MasterBond EP29LPSP：在等离子体物理学、天文学、公路工程等领域的应用

美国 MasterBond 导热结构环氧树脂符合NASA低挥发性标准 Supreme 11AOHTLP

美国 MasterBond 高模具剪切强度胶水 Supreme 3HTND-2DA EP3HTS-TC EP3HTSDA-2 EP17HTDA-1 EP17HTDA-2

美国 MasterBond 医用耐高温灭菌胶水 EP62-1Med EP30Med UV15DC80Med EP42HT-2Med UV10TKMed EP46HT-2Med EP3HTMed EP42HT-4AOMed Black

美国 MasterBond EP75-1：生物标志物检测器中传感器的导电粘合剂

美国 MasterBond 聚硫改性环氧树脂胶粘剂、密封剂和涂料 EP21TPND-NV EP21TPFL-1AO EP21TPHT EP21TP-2NV

美国 MasterBond EP75-1：生物标志物检测器中传感器的导电粘合剂

美国 MasterBond EP30HT-LO：美国国家航空航天局用于月球探测车的部件粘接

美国 MasterBond 胶水 – 低粘度环氧涂料具有耐酸性 EP21ARLV

美国 MasterBond 胶水 – 用于 TPU 粘合的医用级紫外线固化胶粘剂 UV17Med

美国 MasterBond 胶水 – 不锈钢高搭接剪切强度粘合剂 Supreme 10HT

美国 MasterBond 胶水 – 尼龙高搭接剪切强度胶水 EP29LPSP

美国 MasterBond 胶水 – 单组分，85℃ 环氧树脂胶水 Supreme 3CCM-85 用于芯片

美国 MasterBond 胶水 – 单组分，85℃ 环氧树脂胶水 Supreme 3CCM-85 用于芯片

Master Bond航空航天业用胶粘剂，航空航天业胶，电子元件胶

Master Bond航空航天业用胶粘剂，航空航天业胶，电子元件胶

Master Bond电子工业用胶粘剂，工业胶水，具有多种格式和固化特性，旨在满足电子行业的不同制造需求

Master Bond电子工业用胶粘剂，工业胶水，具有多种格式和固化特性，旨在满足电子行业的不同制造需求