美国Master Bond环氧胶水 环氧树脂 EP5TC-80 单组分导热电绝缘环氧树脂、固化温度为80℃

EP5TC-80

单组分导热电绝缘环氧树脂，固化温度为80℃

关键特征

• 糊状稠度
• 超细颗粒尺寸
• 卓越的导热性
• 低热阻

Master Bond EP5TC-80 是一种单组分流动性胶 paste 环氧树脂，用于粘接、密封和小型封装应用。EP5TC-80 是一种特殊系统。普通的未填充环氧树脂具有很高的电绝缘性和热绝缘性（热导率约为0.25 W/(m•K)）。加入导热而不导电的填料材料通常会提高热导率（可能达到1-2 W/(m•K)）。EP5TC-80 的热导率可达3.3-3.7 W/(m•K)。该材料在-40°C下运输并应在该温度下储存。取出后，为获得最佳性能，需在12小时内使用，剩余材料应丢弃。

该系统对金属、复合材料、陶瓷和许多塑料具有良好的粘附性。它具有特别突出的拉伸模量和抗压强度。填料材料颗粒极细，最大粒径为20-25微米，使其可以应用于非常薄的层。最终结果是非常低的热阻。细密的粘接层和热导率的结合将热阻降低到6-10 x 10^-6 K•m²/W。固化过程简单直接，80°C下固化90-120分钟，并可选择性地在80°C下后固化1-2小时以优化性能。

EP5TC-80 耐水、油和燃料，颜色为灰色。使用温度范围为-50°C至+150°C。凭借其强大的热导率，它能够解决航空航天、电子、光电和特种OEM应用中的热管理问题。EP5TC-80 是一种多功能系统，可用于将散热器粘接到电路板、线圈和电机、光学元件的模具附着、粘接SMDs、灌封功率模块和封装非常小的线圈。

产品优势

• 单一成分，无需混合
• 可流动，可固化至1/4英寸厚
• 低收缩率
• 尺寸稳定性高
• 通过NASA低挥发性测试