MASTERBOND,EP42HT-2Med,EP42HT-4AOMed Black,医疗设备制造用生物相容性环氧树脂
本文讨论了生物相容性双组分环氧树脂在医疗设备中的应用。当作为粘合剂封装材料使用时，这些产品能够提高线焊芯片封装微电子组件的耐用性。Master Bond 的生物相容性产品包括 EP42HT-2Med 和增强型 EP42HT-4AOMed Black 产品。
简介
由集成电路组成的微电子设备复杂且具有许多工程挑战。必须进行精心设计，以便将热量从设备中散发出去，并缓解热引起的应力。粘合剂封装材料已经开发出来，用于密封和保护敏感的电气组件和连接，防止污染物进入，并协助热管理。封装材料提供机械支持，分配应力，并保护敏感的连接不受机械冲击。通常，具有陶瓷填料的封装材料提供增强的热导率，改善设计的热传导和热散发特性，同时减少封装材料的热膨胀系数，可以减轻热失配造成的应力。根据应用需求，封装粘合剂可以配制成各种粘度，并提供不同的热、机械和环境耐受性特性。产品可以针对应用特定的认证进行工程设计，如医疗设备用的 ISO 10993-5 和 USP Class VI、NASA 低排气要求和低温服务能力等。
芯片封装组件的封装材料的用途和热性能
EP42HT-2Med
在微电子学中，使用方法将集成电路芯片（也称为裸片）与基板之间形成电气连接。目前主要使用的连接方法是线焊和翻转芯片（flip-chip）。在这些组件中，通常使用粘合剂封装材料来保护电气连接的完整性。通过评估组件中使用材料的热膨胀系数（CTE），可以评估热失配的潜在性。CTE 可以方便地测量为 ppm/°C。相关的有硅的 CTE（2.6-3.0 ppm/°C）、焊料（21.5-24.6 ppm/°C）以及基板本身。广泛使用的有机基板如 FR-4 的 CTE 为 14-17 ppm/°C。由于不同材料的热膨胀速度不同，应力可能会积累。即使是 CTE 的小差异，也可能导致设备在温度变化过程中提前失效。封装材料和填充剂提供了一种通过分配应力来减轻热失配的方法，从而减少关键焊点处的应力。封装材料的 CTE 可以根据设计要求进行优化。封装材料必须电绝缘，并提供强大的基板粘附性。对于要求严格的应用，低 CTE 和适度的热导率有助于热管理。
引用
本文最初发表于《科学仪器评论》，2020 年 10 月，美国物理学会。DOI: 10.1063/5.0030318
https://www.bihec.com/masterbond/EP42HT-2Med,EP42HT-4AOMed Black/
